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硅晶圆出货创 6 季新低,季减 2.2%

2024-11-25 239

全球硅晶圆第二季出货面积持续滑落,达 29.83 亿平方英寸,创 6 季新低。

据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第二季全球硅晶圆出货面积 29.83 亿平方英寸,季减 2.2%,也较去年同期减少 5.6%,并为 6 季新低水准。

SEMI 表示,全球硅晶圆出货正面临与其他产业遭遇到同样的逆风冲击,虽然目前出货成长受到抑制,不过,长期前景依然乐观。

硅晶圆厂环球晶指出,客户库存水位高,第二季库存水位可能达到高峰,环球晶将给予长约客户出货弹性因应,下半年出货量压力可能因而加大。

另一硅晶圆厂合晶也表示,美中贸易冲突的不确定性已连带影响硅晶圆的需求,预期下游客户库存要到第三季才能消化完毕,第四季需求将逐步回温。

(作者:张建中;首图来源:shutterstock)

2019-07-24 22:10:00

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