AI人工智能热潮席卷全球，智慧制造成为重点发展项目，而第五代行动通讯网络 (5G) 的新科技革命，更是加速趋动技术能量发展的成熟，使得产业领域纷纷布局专属智慧应用，为了精准掌握趋势浪潮，“第四届自动化产学合作成果发表会”于 9 月 10 日在日月光集团高雄厂研发大楼国际会议厅举行，携手成功大学、中山大学、高雄科技大学的专业团队，分别针对智慧制造、机台失效原因智能分类、制程良率提升以及资讯安全资产辨识四大面向，进行九项专案的经验成果分享。
日月光集团自 2015 年开始，与南部多所顶尖大学进行自动化产学技术研究合作，已累计 29 件合作专案。2019 年，持续投入智慧化转型，以制程优化提升效能为目标，进行“半导体设备参数失效原因智能化分类”，透过 Machine Learning 监督与非监督式方法，精确找出机台设备参数失效的原因，达到预防改善的功能；借由发展“虚拟量测系统”，将技术应用在预测制程区域站点，达到晶圆即时且线上之品质全检。另外，也将 AI 运用在 defect 检验上，如“SAT 图形自动判图技术建立”及“AI 视觉辨识应用于人员复判检验”，大幅降低耗费的时间与人力。
日月光集团积极深耕工业 4.0 智慧制造，期能透过 AI (人工智能)、Big data Analytics (大数据分析) 及 Cloud computing (云端运算) 来达成企业数位转型及工厂智动化，将搜集的制程大数据透过人工智能技术，发展出高效率及高良率的半导体封测制程，让智慧制造提升日月光之全球竞争力。
近年，面对半导体产业的资安风险议题，日月光以积极的态度自我管控，本次以档案储存的机密标示，合作“档案文件存放标示管制系统”，有效降低厂内机密档案标示违规率，强化档案传输、使用的管控机制，兢兢业业，恪守资讯安全的管理。
日月光高雄厂李政杰副总经理表示，日月光持续累积半导体产业的技术研发能量，以资源优化与创新加值服务，因应日新月异的市场变化，满足高阶封装需求。现今，人才短缺的问题，成为产业成长的瓶颈，我们持续以完善的职涯规划培育优秀人才，在这 3 年内投入 2,600 万元，与南部首屈一指的学校展开一系列 AI 产学专案及“AI 技术领袖人才训练专案”培训课程，对内协助同仁数位专业转型，对外则是提供学生与产业连结的机会，强调学用合一，为 AI 发展注入更丰沛的创新动能。
日月光为开拓 AI 创新应用及前瞻技术合作，致力让产业专才留在台湾，日益壮大台湾封装聚落，打造智慧制造大未来，加速实现智慧工厂蓝图，以日月光的产业优势，持续服务全球半导体市场。
(首图来源:科技新报摄)
