就在晶圆代工龙头台积电已经进入 5 奈米制程量产，并且大量采用极紫外光刻设备 (EUV) 的情况下，美商半导体设备商科磊 (KLA) 于 21 日宣布，推出革命性的 eSL10 电子束图案化晶圆缺陷检测系统。透过该项新的检测系统，可以发现相关光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷，借此以加快高性能逻辑和内存芯片，其中包括那些依赖于极紫外 光刻（EUV） 技术的芯片的上市时间。
科磊指出，过去的电子束检测系统仅能提供使用者选择侦测供灵敏度或速度，这严重限制了其实际应用。而 eSL10 采用全新设计，采用了多年研发的多项突破性技术，可提供高分辨和高速的缺陷检测，其性能是市场中任何其他电子束系统都无法比拟的。如此，可以解决现有检测仪无法解决的问题，这也使得科磊的新型电子束检测仪成为尖端半导体零件制造生产中至关重要的设备之一。
科磊进一步解释，eSL10 电子束检测系统采用多项革命性技术，使其有能力填补目前关键缺陷检测的空白。例如，独特的电子光学设计可提供业内最广泛的操作范围，可捕获各种设备制程中的缺陷。还有，Yellowstone 扫描模式，在每次扫描中收集 100 亿像素的资料并支持高速运算同时又不会影响分辨率，这样可以在广阔的区域内有效地计算侦测可疑热点或发现缺陷。
另外，Simul-6 传感器技术通过一次扫描即可收集表面、形貌、材料对比度和沟槽深度等信息，从而减少了在具有挑战性的结构和材料中识别不同缺陷类型所需的时间。而凭借其搭配的先进人工智能 (AI) 系统，eSL10 能采用深度学习算法，针对 IC 制造商不断发展的检测要求进行调整，并将产品性能最关键的缺陷分离出来。
至于，在当前的 3D 产品架构中，包括用于内存的 3D NAND 和 DRAM，以及用于逻辑的 finFET 和闸极全环 （GAA） 晶体管，都使得晶圆厂需要重新考虑传统的缺陷控制策略。而 eSL10 与科磊的 39xx (Gen5) 和 29xx (Gen4) 带宽光学芯片缺陷检测系统相结合，为先进 IC 技术提供了缺陷检测和监控解决方案。借由这些系统组合，使用者将可以提高良率和可靠性、更快发现关键缺陷，并能够更快地解决从研发到生产的缺陷问题。
另外，科磊还强调，eSL10 架构内置可扩充性，可以在整个电子束检测和量测领域内延伸其应用。而目前全球已有逻辑、内存和代工制造商采用 eSL10 系统，并用于协助开发、提升和监测新一代制程和产品制造。
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