行动芯片大厂高通（Qualcomm）台北时间 6 日凌晨在美国举办的骁龙技术论坛（Snapdragon Tech Summit），不但正式宣布推出三星代工的新一代骁龙 Snapdragon 845 处理器，还延续 2017 年台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）发表的常时联网笔电计划，由笔电大厂惠普、华硕正式发表搭载骁龙 Snapdragon 835 处理器的常时连线笔记型电脑。另外，高通还宣布，2019 年起将正式推广 5G 商用普及，使民众有完全不同的连线体验，改变人类的生活。
新一代骁龙 Snapdragon 845 处理器采三星 10 奈米制程代工生产
本次骁龙技术论坛的重点，自然落在新一代骁龙 Snapdragon 845 处理器发表。高通产品管理高级副总裁 Alex Katouzian 表示，早在 3 年前高通就开始规划研发骁龙 Snapdragon 845 处理器，三星电子晶圆制造总裁 Dr.ES Jung 也现身发表会，被邀请上台演讲时表示，高通骁龙 Snapdragon 845 处理器未来将由三星负责代工生产。
Alex Katouzian 表示，高通认为未来消费者对行动处理器有 6 大诉求。包括拍照、虚拟实境、人工智能、安全性、连接与续航能力等，而这些也是骁龙 Snapdragon 845 处理器聚焦的 6 大能力。在具体技术参数上，骁龙 Snapdragon 845 处理器将延续过去骁龙 Snapdragon 835 处理器的三星 10 奈米制程，并且将搭载最新的 X20 LTE 数据芯片，可支援最高下载速度可达 1.2Gbps。
根据之前的媒体报导，骁龙 Snapdragon 845 处理器是由 4 个 A75 和 4 个 A53 核心所组成，GPU 升级为 Adreno 630，在整合 X20 基频芯片之后，可支援 5 个 20MHz 聚合载波、256-QAM 等，其性能相比前一代的骁龙 Snapdragon 835 处理器有 25% 的提升。而骁龙 Snapdragon 845 处理器预计在 2018 年正式上市之后，将会由小米的旗舰机款小米 7（暂名）首发，而小米旗下大型全屏幕旗舰机款的 MIX 3 预计也将同样搭载骁龙 Snapdragon 845 处理器。
全时联网笔电搭载骁龙 Snapdragon 835 处理器，2018 年推出
而除了骁龙 Snapdragon 845 处理器的正式发表之外，本次骁龙技术论坛的另一项重点，就是在搭载骁龙 Snapdragon 处理器的常时联网笔电的发展进度。与高通共同发展常时联网笔电的伙伴微软的 Windows 和设备部门的执行副总裁 Terry Myerson 表示，执行 Windows 10 on ARM 的常时联网笔电通常都会采用轻薄且轻的设计，运行着针对 ARM 结构的处理器进行优化的 Windows 10 和 Office 365 的全新版本，和一般的电脑相较，常时联网笔电有着拿起设备立即启动、随时随地保持联网、以及优秀的电池续航力，解放了充电线束缚的优点。
根据高通的说法，搭配 ARM 架构处理器，并且执行的 Windows 10 的常时联网笔电将在 2018 年上市。不过，在 2018 年 1 月的美国消费电子展（CES）上看到更多相关产品的亮相。目前，虽然许多人都对搭配 ARM 架构处理器，并且执行的 Windows 10 的常时联网笔电感到心动。不过，第一批搭载 ARM 架构处理器的 Windows 10 的常时联网笔电，预计将不会采用刚刚发表的新款骁龙 Snapdragon 845 处理器，而是沿用骁龙 Snapdragon 835 处理器。但即便如此，搭配骁龙 Snapdragon 835 处理器的常时联网笔电仍旧吸引许多人的目光。
惠普全时联网笔电采可拆卸设计，价格未定
而为了呼应高通与微软合作，搭载 ARM 架构处理器的 Windows 10 的常时联网笔电的上市计划，品牌笔电大厂惠普（HP）与华硕（ASUS）也在论坛现场展出新款常时联网笔电产品。首先，惠普的 ENVY X2 常时联网笔电采用超薄可拆式设计，无风扇，铝镁合金的平板电脑机身厚度仅为 6.9mm，配备 12.3 吋 WUXGA 触控屏幕，搭载高通骁龙 Snapdragon 835 处理器，内建最高 8GB LPDDR4X 内存及 256 GB SSD 储存硬盘。
此外，惠普 ENVY X2 采用背光键盘设计，并且搭载 Windows 10 S 操作系统，可以执行 x86 win 32 位元的软件，主要锁定行动商务人士为主，电池续航时间可达 20 小时，待机时间可达 700 小时。惠普表示，ENVY X2 将于 2018 年春季问市，但目前建议售价尚未公布。
华硕 NovaGo 全时联网笔电，2018 年年初上市
而另一家品牌笔电大厂华硕，则是全新推出的 NovaGo 常时联网笔电，外观设计与传统笔记型电脑相同，屏幕支援 360° 旋转，机身轻薄，搭载高通骁龙 Snapdragon 835 处理器，配备 4GB / 8GB 内存及 64GB / 256GB SSD 储存硬盘，内建 SIM 卡槽，同时相容非实体的 eSIM 卡，可支援 Gbps 速度的 LTE 网络。另外，华硕 NovaGo 搭载 Windows 10 S 操作系统，可以执行 x86 win 32 位元的软件，主要锁定客群也以行动商务人士为主，电池续航时间可达 22 小时，待机时间可达 1 个月。
目前，华硕的 NovaGo 共有两个版本，4+64GB 版本售价为 599 美元（约新台币 18,000 元），8+256GB 版本售价为 799 美元（约新台币 24,000 元）。根据规划，华硕 NovaGo 将于 2018 年年初上市，上市地区包括中国、美国、台湾以及欧洲部分地区。
高通 2019 年推广 5G 大规模商用计划
谈完了新产品，高通还借由本次骁龙技术论坛发表对未来 5G 的愿景。高通执行副总裁兼 QCT 总裁 Cristiano R. Amon 表示，由于 5G 所拥有的高网速、低延迟、低功耗等特点，这使得 5G 将进一步改变人们的生活方式。Amon 进一步表示，目前全球正处于 4G 向 5G 过渡的时期，行动技术正在扩张范围。从单纯的手机向 IoT、networking（网络）、mobile compute（行动运算）、aotomotive（自动驾驶）方向前进。
而基于新应用的需求，使得一直在 5G 领域有着技术优势的高通，将借由与各国电信营运商、终端设备厂商等进行密切的技术合作，在已经达成的 3GPP 标准点到点新系统、5G 数据芯片、5G 手机终端模型机发表之后，高通预计 5G 最早将在 2019 年达成大规模商用计划。
而且，在 5G 于 2019 年达成大规模商用之后，能够带来涵盖 13 亿人口，产值达到 12 兆美元的相关产品和服务。高通还预计，2017 年到 2021 年之间，智能手机的出货量将达到 86 亿支，这将成为人类有史以来最大的平台。身为行动技术和智能手机芯片的主要提供商，高通也将从此获利。
（首图来源：高通）
