联电（UMC）于今日 10 月 9 日正式对外发出公开讯息，已向主管机申请将赴厦门建 12 吋晶圆厂，总金额将达 13.5 亿美元，也就是约 410 亿元新台币。虽然联电拥有苏州和舰科技 86.88% 股权，但一开始非透过联电名义建厂，而是以合作交易的方式并入，也就是说厦门厂将除了是联电在中国首个自建晶圆厂外，也是首个台资晶圆厂，也显示中国半导体市场将逐步白热化。
台湾的晶圆代工厂联电（UMC）在 10 月 9 日宣布，为了取得全球市场之有利地位并扩大市场占有率，将向台湾的主管机关申请参股厦门市人民-与福建省电子信息集团合资成立公司。换言之，这是台系晶圆代工厂首度在中国大陆设 12 吋厂，引起业界关注。先前联电投资中国苏州和舰科技是盖了 8 吋厂，目前联电拥有和舰 86.88% 股权。而另一个晶圆代工龙头台积电，也有投资大陆厂，同样是只有 8 吋厂的规模，该厂位于上海松江，并进行扩产，都是为了瞄准中国市场的半导体商机。
不过，受限于过去历史发展、法规限制与公司经营策略考量，台湾两大晶圆代工厂之前并未在中国有 12 吋厂的计划，这次联电与中国福建省厦门市-，以及福建省电子信息集团要合资盖 12 吋晶圆厂，就引发了半导体业界相当的震撼。
根据联华电子首席执行官颜博文表示：“中国半导体内需市场的规模已经达到世界第一，惟现阶段自制比重仍低，实际进口总额高于进口石油，金额非常庞大。在中国-持续关注半导体产业的趋势下，近期不断提出许多政策，期望能加速提高内部设计与制造芯片的比例，多管齐下以扶植半导体产业。我们相信，参与快速成长之中国内需市场的最佳方式，是以其境内半导体制造厂争取全球 IC 设计业的业务；联华电子希望透过此次参股计划，提供我们客户在中国制造芯片的选择，同时贴近市场，以满足更多在地 IC 设计业者的需求，追求联电进一步的成长。”
他也指出：“厦门是中国五个计划单列市之一，生活环境优良，与台湾之间的交通便捷，利于管理及工程人力支援；厦门的风土、语言、气候与台湾相似，具备地理及环境的优势，加上良好的工业基础及技术人才供应，是一个设立晶圆厂的理想地点。”
联电厦门 12 吋晶圆厂最新情况
据科技新报了解，这次的投资计划中，联电新的厦门 12 吋厂将负责从事半导体制造，提供 12 吋晶圆专工服务。该公司从 2015 年起 5 年内投资美金约 13.5 亿元，依计划进度分期出资。这个新的 12 吋厂先期将提供 55nm 及 40nm 的晶圆专工服务，规划的最大月产能为 5 万片 12 吋晶圆，总投资金额可达美金 62 亿元。
目前其他外资在中国的 12 吋晶圆厂，还有三星的西安厂、海力士的无锡厂，以及未来美商 Spansion 与武汉新芯合资的 12 吋晶圆厂，将打造 3D NAND 闪存芯片。
联电投资中国 12 吋厂的消息一出，加上中国积极引进外资到中国设厂与提升半导体技术（如英特尔投资紫光、展讯），是否引发更多晶圆厂赴大陆投资，很值得观察与省思。
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