台塑集团旗下内存大厂南亚科，与同一集团下的福懋兴业，在 20 日盘后举行记者会，正式共同宣布南亚科拟透过证券集中交易市场以钜额交易的方式，自福懋兴业手中取得子公司福懋科技不超过 84,022 仟股的股票，其约占福懋科技股权 19%。每股交易价格拟订为新台币 36.3 元，交易总金额以不超过新台币 30.50 亿元 (3,049,998,600) 为限。同时，福懋兴业也拟以相同方式及价格，处分不超过 84,022 仟股福懋科技股权。
对于该项交易，南亚科总经理李培瑛表示，福懋科技长期以来为南亚科后段封装测试的主要合作伙伴。未来，在南亚科取得福懋科技股权之后，将得以深化策略性合作关系，整合双方后段产品工程及封装测试资源，提升技术能力及整体营运绩效。同时也为双方创造公司价值及股东价值。
福懋兴业总经理李敏章表示，随着 5G、人工智能、物联网和车联网等新应用，福懋科技更需要先进封装技术的开发与导入。因此，南亚科的参与投资，可促使南亚科技与福懋科技的合作关系更加紧密，同时加强福懋科技的技术开发能量，以因应未来产业需求。
事实上，根据南亚科公布的 2018 年第 2 季财报显示，受惠于内存需求持续提升的情况下，除该季营收创新高之外，毛利率也提升至 55% 的新高纪录，甚至超越晶圆代工龙头台积电预估在 2018 年第 3 季才会达到的 50% 毛利率，单季每股 EPS 达 3.68 元，上半年每股 EPS 达 6.07 元。
而未来，不但南亚科在 20 奈米制程效益的持续发酵下，总位元出货量还将提高之外，还将持续自行研发的 10 奈米级制程技术，再加上 2018 年下半年服务器 DRAM 产品将出货的情况下，加强与下游封测厂福懋科的合作关系，法人认为有其必要。未来，将可借此垂直整合的效应发挥，有机会能为南亚科带来更多的发展。
(首图来源:科技新报摄)
