台塑集团旗下内存大厂南亚科,与同一集团下的福懋兴业,在 20 日盘后举行记者会,正式共同宣布南亚科拟透过证券集中交易市场以钜额交易的方式,自福懋兴业手中取得子公司福懋科技不超过 84,022 仟股的股票,其约占福懋科技股权 19%。每股交易价格拟订为新台币 36.3 元,交易总金额以不超过新台币 30.50 亿元 (3,049,998,600) 为限。同时,福懋兴业也拟以相同方式及价格,处分不超过 84,022 仟股福懋科技股权。
对于该项交易,南亚科总经理李培瑛表示,福懋科技长期以来为南亚科后段封装测试的主要合作伙伴。未来,在南亚科取得福懋科技股权之后,将得以深化策略性合作关系,整合双方后段产品工程及封装测试资源,提升技术能力及整体营运绩效。同时也为双方创造公司价值及股东价值。
福懋兴业总经理李敏章表示,随着 5G、人工智能、物联网和车联网等新应用,福懋科技更需要先进封装技术的开发与导入。因此,南亚科的参与投资,可促使南亚科技与福懋科技的合作关系更加紧密,同时加强福懋科技的技术开发能量,以因应未来产业需求。
事实上,根据南亚科公布的 2018 年第 2 季财报显示,受惠于内存需求持续提升的情况下,除该季营收创新高之外,毛利率也提升至 55% 的新高纪录,甚至超越晶圆代工龙头台积电预估在 2018 年第 3 季才会达到的 50% 毛利率,单季每股 EPS 达 3.68 元,上半年每股 EPS 达 6.07 元。
而未来,不但南亚科在 20 奈米制程效益的持续发酵下,总位元出货量还将提高之外,还将持续自行研发的 10 奈米级制程技术,再加上 2018 年下半年服务器 DRAM 产品将出货的情况下,加强与下游封测厂福懋科的合作关系,法人认为有其必要。未来,将可借此垂直整合的效应发挥,有机会能为南亚科带来更多的发展。
(首图来源:科技新报摄)