根据工研院产科国际所的统计，2020 年第 4 季台湾整体 IC 产业产值（含 IC 设计、IC 制造、IC 封装、IC 测试）达新 8,817 亿元，较 2020 年第 3 季成长 1.7%，较 2019 年同期成长 16.9%。其中，IC 设计业产值为 2,470 亿元，较第 3 季成长 1.4%，较 2019 年同期成长 30.6%。而 IC 制造业为 4,932 亿元，较第 3 季成长 2.6%，较 2019 年同期成长 15.7%。
资料显示，2020 年第 4 季 IC 制造业的内存与其他制造为 563 亿元，较第 3 季成长 14.7%，较 2019 年同期成长 36.7%，为期中成长幅度最大者。而晶圆代工产值来到 4,369 亿元，较第 3 季成长 1.3%，较 2019 年同期成长 13.5%。另外，IC 封装业为 980 亿元，较第 3 季衰退 1%，较 2019 年同期成长 1.6%。IC 测试业则为 435 亿元，较第 3 季衰退 1.1%，较 2019 年同期成长 2.4%。
累计，2020 年台湾 IC 产业产值达 3 兆 2,222 亿元，较 2019 年成长 20.9%，创下历来的数字新高。IC 设计业产值为 8,529 亿元，较 2019 年成长 23.1%。IC 制造业产值则是来到 1 兆 8,203 亿元，较 2019 年成长 23.7%。
IC 制造业的晶圆代工产值，2020 年达 1 兆 6,297 亿元，较 2019 年成长 24.2%。内存与其他制造为 1,906 亿元，较 2019 年成长 19.4%。另外 IC 封装业为 3,775 亿元，较 2019 年成长 9%。 IC 测试业产值则到 1,715 亿元，较 2019 年成长 11.1%。分析台湾 IC 产业相关次产业的产值内容，结果 2020 年除了内存与其他制造，其他产业均创下历史新高。
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