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三星抢苹果处理器代工单还没死心,预计导入新封装技术与台积电竞争

2024-11-24 206


据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍旧不放弃,正在努力争取苹果 iPhone 新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单并不看好,表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易。而且,随着晶圆代工龙头台积电选择美国前往美国设厂,其与苹果的关系预计将进一步加深,三星要抢下苹果的订单也更加困难。

报导指出,根据半导体产业的消息人士透露,在台积电吃下 2020 年秋季即将发表的苹果新 iPhone 的处理器订单之后,预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产 iPhone 所使用的 A 系列处理器。也就是说,与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产,还不如继续保持单一供应商体系。而且,日前也有国外媒体指出,现阶段的台积电已决定不再接受来自中国华为的新订单,将更加集中于服务于美系的苹果、高通、AMD 等企业,使得两边的关系更加温。

事实上,过去 iPhone 的 A 系列处理器订单经常由台积电和三星共用承接,直到 2015 年,台积电推出了扇型晶圆级封装(Fan-out WLP,FoWLP)技术,并借此与苹果签署了独家代工合约之后,三星就此失势,再也无法取得苹果 A 系列处理器的代工订单。

只是,截至目前为止,三星并未放弃争取苹果 A 系列行动处理器的代工订单。报导指出,三星电子为获得苹果的 A 系列行动处理器代工订单,已经与三星电机成立了特别工作小组,并着手开发新的 Fanout 封装技术(FO-PLP)。之前,三星电机已成功将 FO-PLP 技术商业化,并于 2018 年将其应用于 Galaxy Watch AP 上。这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术,进一步运用在半导体的封装制程中。

只是,对于这样的发展,韩媒本身也不看好,指出三星与台积电在制成技术方面本来就有所落差,加上在封装技术上,台积电仍然占据优势,这个结果似乎也让三星在竞争上始终处于弱势。对此,产业人士表示,三星不是纯粹的代工厂,因此本身就存在有局限性,只是在当期的先进制程上,市场上除了台积电之外,其他替代方案就也就只有三星一条路。所以,借此特性,若未来三星能具备先进封装能力,而且获得顾客的信赖,则可能有机会增加订单量。

(首图来源:Flickr/DennisM2 CC BY 2.0)

2020-06-19 00:09:00

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