随着半导体产业景气复苏，全球半导体厂三星（Samsung）、英特尔（Intel）、台积电、联电，更积极冲刺先进制程产能；IC 封装测试大厂日月光和硅品等，也随着半导体厂的脚步，上修其 2014 年资本支出水位。台湾半导体产业在台积电的带动下，已经是建构完整的垂直供应链，对全球半导体产业的重要性日益提升，竞逐次世代 10 奈米制程成了市场的新关键。
台积电面对竞争对手三星和英特尔的威胁，董事长张忠谋日前于 2014 股东会中表示，台积电无论在 14 奈米和 16 奈米技术、生产能力与产能、客户关系三大方面，都比三星和英特尔更有优势。台积电 2014 年下半年的产能利用率满载，接下来也将持续扩大投资。
张忠谋说明，台积电正顺利研发 10 奈米制程技术，预计 2015 年将与重要客户完成产品设计定案并试产，2016 年量产。而为加速 10 奈米制程开发，台积电实行“夜鹰计划”，动员 400 多名研发人员，以 24 小时轮班不中断运作的方式研发，以达两年超越英特尔的目标。张忠谋自信地表示，“10 奈米技术将是继 16 奈米 FinFET，以及 16 奈米 FinFET Plus 后的第三代 FinFET 制程，其效能与密度预期将为业界第一”，透露台积电称霸全球半导体先进制程的雄心。
三大厂全年资本支出已占全球半导体厂的一半
除了台积电之外，一线半导体厂为扩大研发编制、产能规模、加速量产时程等，纷纷提高 2014 年的资本支出。根据《IC Insights》报告指出，2014 年资本支出最高的三星、英特尔和台积电，合计约占总资本支出逾五成。英特尔的资本支出高达 110 亿美元，较 2013 年提高 4％，是资本支出第二高的半导体厂；第三高为台积电，资本支出 97.5 亿美元，仅较 2013 年微幅提高约 0.5％；联电为第九高，资本支出 12 亿美元，较 2013 年提高 9％；三星虽以 115 亿美元的资本支出拿下第一名位置，与 2013 年相比却是下降了 1％。
▲2014半导体供应商资本支出预测（Source：IC insights）
新制程竞争白热化，但旧制程订单需求也高
一线半导体大厂在 1x 奈米有相当白热化的竞争，设备与技术厂商应接不暇，但非最先进制程的半导体 IC 代工市场也热络，这是受到行动运算装置需求、物联网需求带动的半导体芯片商机，因此包括控制器、感测器、电源管理 IC、MEMS、内存等芯片，不使用先进制程来打造的订单其实在市场上仍多，因此二、三线晶圆代工厂的订单，多呈现满载的现象。
另一方面，IC 封测大厂日月光与硅品，也上修 2014 年的资本支出，前者预计上修至 10 亿美元，后者则上修至 6 亿美元左右，创历年资本支出新高。这都是因应了来自于全球的半导体芯片订单热烈，台积电等晶圆代工厂的充沛能量，包括联电都已经启动产能调配机制，上游的热况，也让半导体封测厂们雨露均霑。
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