日经新闻 6 日报导，华为（Huawei）已向村田制作所（Murata）等日本企业提出要求、希望能追加供应智能手机用零件，且希望能在该公司新款智能手机正式进行生产的初夏之前增加出货量。据报导，村田从华为接获的通讯零件订单达到平时的 2 倍规模，罗姆（Rohm）会在 5 月之前增加供应 IC 及相机相关零件，京瓷（Kyocera）的电容等部分零件也接获追加订单，东芝内存（TMC）则被要求要提前供应 NAND Flsah。
报导指出，华为此举是因为美国政府正加强对中国企业的压力，因此期望借由增加库存，避免供应链寸断的风险。部分日本企业表示，华为向其说明：“很难从美国采购到零件。”
据报导，因苹果（Apple）iPhone 销售不振，导致智能手机用零件、半导体当前订单不如预期，也让日本企业能有多余产能满足华为需求。2018 年华为和日本企业的交易额约 66 亿美元，而华为已表示，计划在 2019 年增加至 80 亿美元。
日前也传出华为正急于扩增新型智能手机所需的零件库存，台湾大立光、中国舜宇光学科技从华为接获的订单大幅增长。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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