封测大厂日月光投控受惠苹果新 iPhone 毫米波天线封装和系统级封装需求，法人估今年获利年增 48% 冲新高，每股纯益可站上 5.5 元。
苹果新 5G 版 iPhone 于 23 日开卖，本土法人指出，在美国市场销售的新机均支援毫米波（mmWave）天线，由于美国是苹果最大的销售市场，占比达到 45%，预期可带动支援毫米波 5G 版 iPhone 需求，估相关出货量可增加到 2,500 万支。
法人指出，毫米波 5G 版 iPhone 销售量看增，可带动所需天线封装（AiP）模组需求，预估单价约 9.3 美元到 9.5 美元区间，提升主要模组封装供应商日月光投控业绩表现。
此外，新 5G 版 iPhone 也支援 sub-6GHz 模组，法人预估采用系统级封装（SiP），并预期新 iPhone 内的 SiP 封装，应用在毫米波天线模组、sub-6GHz 模组、Wi-Fi 模组和超宽频（UWB）模组等，也可提升日月光投控在 SiP 封装的业绩表现。
展望投控第四季营运，法人指出，中国其他智能手机品牌对芯片封装需求增加，可弥补华为（Huawei）订单量减缺口，缩短投控过渡期，尽管 IC 封测及材料业绩可能季减 3% 到 5% 区间，电子代工服务（EMS）可受惠新 iPhone 封装需求，估第四季投控整体业绩仍可小幅季增 3% 到 5% 区间，历史单季次高可期。
法人预估，日月光投控第三季毛利率可提升接近 17%，税后净利逼近 69 亿元，每股纯益可接近 1.6 元。
展望今年，法人预估，日月光投控今年业绩可超过新台币 4,550 亿元，年增 10% 到 11% 区间，创历史新高，合并毛利率可站上 16.8%，税后净利逼近 250 亿元，年增逾 48% 冲新高，每股纯益可超过 5.5 元。
展望明年，法人预估，日月光投控整体业绩可超过 4,800 亿元再冲新高，合并毛利率逼近 17%，税后净利超过 270 亿元，年增 7% 到 9% 区间，每股纯益上看 6.3 元。
展望系统级封装营运表现，法人预估，今年 SiP 占投控整体业绩比重可达到 16%，明年占比可到 18%，2022 年占比可突破两成。
（作者：锺荣峰；首图来源：科技新报）
延伸阅读：
- 毫米波 iPhone 带动天线封装，日月光投控、景硕受惠
- 封测市场需求火热，外资力挺日月光投控目标价 85 元
