根据 SEMI（国际半导体产业协会）最新 Book-to-Bill 订单出货报告，6 月北美半导体设备制造商平均订单金额为 15.1 亿美元，B/B 值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为 0.98，连续第二个月低于 1（5 月为 0.99），并创下近 8 个月新低。B/B 值 0.98，代表半导体设备业者当月每出货 100 美元的产品，就能接获价值 98 美元之订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商于 6 月份全球接获订单预估金额为 15.1 亿美元，较 5 月的 15.5 亿美元下滑 2.6%，但相较去年同期的 14.6 亿美元则上扬 3.5%。在出货表现部分，6 月全球出货金额为 15.4 亿美元，较 5 月最终报告的 15.6 亿美元减少 1.0 %，相较去年同期的 13.3 亿美元则成长 16.2%。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，尽管 6 月半导体设备出货与订单金额较 5 月略见下滑，然而，此数值仍高于去年同期，且在上半年维持正成长的趋势。
SEMI 所公布之 B/B 值为根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。
2015 年 1-6 月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）
