针对美国商务部工业和安全局 5 月 15 日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响，TrendForce 内存储 存研究（DRAMeXchange）最新分析指出，虽然目前相关法条仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在 5 月 15 日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或整体中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。
根据 TrendForce 调查， 目前海思在台积电总投片占比约两成左右，主要为 16 / 12 奈米（含）以下先进制程，其中 16 / 12 奈米产品以 5G 基地台相关芯片为主， 另有中阶 4G 智能手机 SoC- Kirin 710（ 海思今年已有小量 Kirin710 转投片至中芯国际 14 奈米制程）。
以中芯国际产能来看，14 奈米目前主要生产海思 Kirin 710，2020 年第二季每月产能平均约 5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家积体电路基金 II（大基金二期）及上海积体电路基金 II 投资约 22.5 亿美元， 并宣布中芯国际产能将以增加至每月 35K 为目标，相较原先规划 2020 年底 15K 的产能增加约 20K，但 TrendForce 认为，考量中芯国际 14 奈米良率还未有效改善，现阶段对海思而言，在 16 奈米（含）以下先进制程台积电的地位仍难取代。
两大芯片代工伙伴皆受限，宽限期过后可能冲击华为终端产品生产
若台积电在短期内未获得美方许可， 且海思后续产品持续被禁止投片，在宽限期 120 天过后，可能导致台积电第三季 16 / 12 奈米以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期 AMD、NVIDIA 及联发科等强劲的 5G、HPC 需求将持续挹注 7 奈米投片，但 TrendForce 认为仍难以完全补足海思的缺口。
综上所述，限制使用美国设备生产华为（海思）芯片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电，因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际，甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。短期内，华为虽可仰赖既有库存持续生产终端产品，但中长期来说，将面临无法在两大代工伙伴台积电及中芯国际下单的威胁，进而影响终端产品生产。
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