去年就已经有消息要瞄准今年推出的 Mac Pro，在该公司资深副总裁 Phil Schiller 剧透将采用模组化设计后，也引起了不少追求极致效能的苹果迷的关注。现在，则是有外媒掌握了 Mac Pro (2019) 的疑似内部文件照，基本揭露了它的外型以及相关规格。
▲图片来源：Apple Insider
新版 Mac Pro (2019) 照泄漏，模组化设计的苹果最新旗舰桌机要来了？
看来，很快地苹果就为申请 Apple Card 信用卡的朋友提供了最佳的败家目标。这张疑似内部图片可以看到，这台可能会成为 WWDC 2019 舞台上的硬件主角的新版 Mac Pro，相对以往已经有了很大的转变。首先，Apple 一改 Mac Pro 那跟 Apple Park 十分类似的圆环设计，改而采用有点类似 NAS 的方正造型（当然，上面放了苹果 Logo 就是不一样）。
▲图片来源：Apple
代号为 Mac Pro 7.1 的疑似最新版 Mac Pro，最令人期待的特色应该就是模组化的架构。不过目前为止暂时还只能在简报上看到几个具体规格如：Intel Xeon W Cascade Lake-X、DDR5 SO-DIMM 内存、PCIe 4 槽 x 3、单条或双 AMD Firepro-X 显卡、Nvidia Quadro / RTX BTO 显卡，还以多达 8 个 Thunderbolt 3（USB-C）插槽 — 支援 DP 1.4a、Thunderbolt 4 与 USB 3.1 Gen 2，并内建 10Gb 等级的以太网路、HDMI 2.1 x 2 与蓝牙 5.1。
▲图片来源：Apple Insider（修正文件拍摄变形）
当然，近期苹果在 macOS 桌上型产品都不会少的 Apple T2 安全芯片也有搭载，至于这 Apple X2 加速器的规格，似乎与 DDR5、Thunderbolt 4 等都是目前相对较少见甚至还未发表的规格，实在是会有点怀疑到底苹果是否真会一次接纳这么多新规格，但依然很令人值得期待的苹果自制硬件加强之作，有机会能在 Mac 旗舰产品上抢先登场，一次追上甚至超越现有市面产品的规格（至少是目前为止啰）。不过还是必须说，这张简报上一些型号的错误，貌似也让人有点不太确定其真实程度到什么地步，所以建议各位读者也别完全尽信。
▲图片来源：Apple
根据 Apple Insider 的消息，这款新 Mac Pro 的出货日期很可能被订在了 2020 年，还未有相关揭露的模组化设计部分，据称将可大幅度改善苹果硬件上相对进化较慢的状况，可针对特定需求强化规格，更能有效延长这类昂贵硬件的更换周期。单就这点来讲，的确是很不错的进化！
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