9 月 19 日，华为 Mate 30 5G 新手机即将在德国慕尼黑亮相，这款手机恐将是第一款被 Google“放生”的新手机。
根据路透等外媒报导，Google 发言人证实，华为新手机将不能使用 Google 的行动服务，像是 Google 地图、GMAIL、Google Search、Play Store 等，只能采用阳春的 Android 系统，外界因此对这款新机的竞争力，打上一个大问号。
这只是美中高科技供应链脱钩的冰山一角，外界观察，中国正在建立一条没有美国公司也能运作的“亚洲供应链”。
6 月 26 日，中国移动董事长杨杰在演讲中抛出一个讯息，2020 年 1 月 1 日开始，中国移动将不允许只支援 NSA（非独立组网规格）的 5G 手机芯片入网。
华为去美化：年底首款手机将出炉
中国媒体解读，这个做法是要把美国高通芯片挡在门外，但《财讯》查证发现，这只能阻挡高通第一代 5G 芯片，高通已将第二代 X55 5G 芯片改为支援 SA（独立组网）和 NSA 两种规格，联发科 2020 年的 5G 芯片，也支援这两种规格。
华为去年营收高达 7,200 亿人民币（约新台币 3 兆 960 亿元），主要营业项目是网络通讯设备和手机等消费性电子产品，产品线相当广泛，许多关键半导体零组件都成为供应链去美化的重要标的。
广发证券海外电子产业首席分析师蒲得宇观察，今年华为正积极推动供应链去美化，一般手机设计要 9 个月，但在美国 5 月祭出禁运后，“今年第四季，新版去美化之后的手机就会 ready”。诺基亚大中华区前总裁王建亚也表示，台湾厂商确实会因为这一波风潮接到订单，“半导体和高阶电子零组件最为受益”他观察。
美中供应链脱钩，恐怕是台湾半导体产业，为何今年表现亮眼的关键原因。今年 5 月，外界观察到华为启动紧急计划，大量采购零组件，和华为关系紧密的 IC 设计公司如联咏，今年月营收年增率，几乎每个月都超过两成，许多台湾半导体公司股价表现强劲，而美国半导体公司股价，许多只能用疲弱形容。
业界传出，华为旗下海思半导体总裁何庭波，过去半年坐镇台南，亲自督导新芯片的生产，在她指挥下，海思不但资本额从 6 亿人民币增加为 20 亿人民币，大力投资中国 IC 设计公司，还不断开出各种新芯片，丢到台湾代工厂生产。
台厂机会 1：通讯芯片代工链经验胜出
目前，华为供应链里，有哪些必须被取代的美国零组件？哪些又是台湾的机会？
值得注意的是射频相关的供应链。过去，不管是基地台或手机用的无线射频芯片，美商的产品性能最佳，华为要取代的难度也较高。Trendforce 分析师姚嘉洋分析，通讯相关的射频零组件，需要累积大量经验才能生产，在这方面，台湾有不少代工厂承接美国大厂订单，“台湾的射频产品代工产业，在华为去美化过程中会有重要角色”。
蒲得宇透露，像低频的 PA（放大器），就是由海思自行设计，再由稳懋代工，稳懋是美国重量级通讯芯片大厂新博通（Avago）的代工厂。中高频的 PA，则是由日本村田制作所（Murata）设计，同样也是交给稳懋代工，“稳懋会间接受益”蒲得宇观察。相关的材料、测试、封装供应链都受到注目。
另一位业界人士观察，华为是把手机用的芯片交给稳懋代工，但 Wi-Fi 用的芯片代工则交给宏捷科，宏捷科则是 Skyworks 的代工厂。最近，甚至连汉磊、嘉晶的股价也动了起来，因为汉磊董事长徐建华今年宣布，旗下的产品已通过华为认证，打进华为 5G 基地台供应链，下半年订单强劲。
从各公司扩厂计划就看得出市场热度，Gartner 公司估计，今年第二季全球手机市场下滑 1.7%，手机市况不佳，但宏捷科的新厂今年底将完工，产能届时将扩张一倍，稳懋近期产能利用率大幅拉升，公司也在讨论未来的扩产计划。
台湾 Wi-Fi 射频芯片厂立积，也成了投资法人高度关注的对象，因为台湾做射频芯片的公司不多，立积原本也不是华为的供应商，但近期传出立积通过华为认证，今年成为华为路由器供应商，虽然财报尚未反映，股价已经涨了两倍。
（Source：科技新报）
台厂机会 2：联发科卡位中国 5G 供应链
今年，5G 带来的商机，背后最大的推动力量，恐怕不是市场，而是中国-的政策。因为，今年 5 月，美国宣布对华为实施禁运后，6 月，中国-就宣布发放 4 张 5G 执照，华为是少数有能力生产 5G 手机和基地台的公司。
但是，就连中国媒体都质疑，5G 手机要价 6,000~8,000 人民币，是否值得买？没想到，中国最近发生一个新现象，4G 手机网络速度下降，中国恐怕会再次用手上的政策工具，让消费者埋单 5G。蒲得宇透露，“相关零组件的降价会很快”，因为中国-的政策目标是，5G 手机价格 2020 年中降到 3,000 人民币，2020 年底降到 2,000 人民币，快速拉升 5G 的渗透率。
联发科可望成为这波中国升级 5G 的受益者，联发科总经理陈冠州近期再次表示，联发科 2020 年初将正式推出 5G 芯片，过去联发科是跟随者，在市场成熟放量之后才推出产品，这次却赶上第一波，在中国 5G 发展初期就要与市场老大高通正面对决。蒲得宇观察，手机用的射频和 PA 产品，联发科旗下的络达都有生产，今年 4 月，联发科也投资中国最大 PA 生产公司唯捷创芯（VanChip），有能力与高通一样，把相关产品包成一个模组出售，华为自然不能错过联发科。他认为，华为过去是采用高通芯片多，采用联发科芯片少，今年开始，“联发科和高通的比例可能会对调”。
美中贸易战也让高通和联发科的竞争态势出现微妙变化，姚嘉洋分析，去年高通在中国市场几乎是大获全胜，但今年第二季，高通财报虽然成绩仍然不错，但主要是来自认列和苹果诉讼和解带进的收益，卖芯片的 QCT 部门营收却呈现下滑，显示高通在中国市场可能遇到逆风。
台厂机会 3：FPGA、网络芯片高频材料
一位业界人士分析，一些过去主要由美商生产的零组件，像 FPGA（现场可程式化逻辑闸阵列），会改由海思自行设计，再交给台积电生产。这也能解释，为何在今年上半年，华为紧急建立大量库存之后，还继续对台积电下大单，因为华为紧接着要生产自行设计的芯片。
姚嘉洋观察，华为在有线网络设备领域，“可以做到去美化”，未来新博通、Microchip、Intel 相关的网络芯片会不会受影响，值得观察，对台湾网络芯片厂如瑞昱，“一定是加分”姚嘉洋说。
一位分析师观察，在 5G 和去美化的浪潮下，高频材料会是下一个机会点，因为为了要让 5G 通讯加速，必须使用适用高频通讯的新材料，因此，台湾 PCB 产业里的联茂、台燿等公司，有机会扩张市占率。
只不过，中国去美化，仍有难跨越的天险。姚嘉洋观察，像用于服务器和基地台里的高性能处理器、设计使用 5 奈米以下先进制程制造芯片的 EDA（电子设计自动化软件）设计软件，和设计芯片使用的 ARM 最新指令集。他分析，如果美国严格执法，这些限制将让华为无法设计 3 奈米芯片、无法使用 ARM 最新的 V9 指令集，服务器出货也会受影响。
中国去美化能不能成功，还是要通过市场的考验。姚嘉洋观察，美系厂商在性能表现上有优势，华为未来能不能透过改变设计，弥补功能上的不足，值得观察。
而且，就算华为和台厂合作取代美国产品，恐怕也只是一、两年的短期利多。一位分析师观察，华为一面与台积电合作，一面也推出 B 计划，派出一组人与中芯合作，目标是，就算等 5~10 年，也要培养自己的制造供应链。8 月底，海思也投资山东天岳，这家公司制造碳化硅新材料，做长线布局。
汇理公司董事总经理谭耀南提醒，中国建立亚洲供应链，短期对台湾是利多，长期仍有风险。
他认为，目前中国是以时间换取空间，“台湾很容易变成非美供应链一部分”，他表示，目前美国-是先警告美商，让美商有时间撤出，如果川普真的连任，或者冲突加剧，禁运的力道也可能会更大，台厂将不再左右逢源，面临选边站的痛苦抉择。
“中国和美国的供应链，彼此卡得太深了”，谭耀南分析，川普送出的讯息是，“让你看到长期趋势，要准备好，就是解链”，按照目前情势发展下去，解链并非不可能，如果这件事真的发生，台湾 1、2 年内会有利多，但更要小心长期的风险。
（本文由 财讯 授权转载）
延伸阅读：
- “不可靠实体清单”将出炉？传北京调查中国企业对美依赖度
- 外资：中国为 10 年贸易战做准备，筹划对应“最坏事态”
- 美企撤出中国困难重重，纽时分析原因
- 中国中兴通讯增加自研芯片力道，台湾半导体供应链忧喜参半
