日经新闻 28 日报导，半导体制造设备的订单已开始出现触底的迹象，以东京威力科创（Tokyo Electron）为首的日本 7 大半导体设备商本季（2015 年 10-12 月）订单额合计将达约 2,800 亿日圆，将较上季（7-9 月）成长近 1 成，为 3 季来首度呈现增长。半导体制造设备订单反映在 3-6 个月后的营收上，是业绩的先行指标。
报导指出，因预计 2016 年开卖的智能手机将持续朝高性能演进，提振电子电路持续细微化，也带动来自台积电、三星电子对于支援细微化的最先端装置的订单预估将增加，提振日本最大设备厂东京威力本季订单额有望增加约 1 成至超过 1,300 亿日圆的水准；另外，因智能手机用 3D 架构 NAND 型闪存（Flash Memory）正式来临，提振日立国际电气（Hitachi Kokusai Electric）订单额飙增 7 成至约 220 亿日圆。
根据嘉实 XQ 全球赢家系统报价，截至台北时间 30 日 13 点 30 分为止，东京威力大涨 2.36% 至 8,160 日圆，稍早最高涨至 8,170 日圆，创 4 个半月来（7 月 15 日以来）新高纪录；日立国际电气也劲扬 1.57% 至 1,817 日圆，稍早最高涨至 1,832 日圆，创 7 月 17 日以来新高纪录。
不过日经指出，智能手机用半导体需求虽强劲，但 PC 需求疲弱，故就整体半导体市场来看，需求持续疲软，因此设备订单是否真正回复，仍需谨慎看待。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0）
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