台积电的封装技术“整合型扇出型封装”（integrated fan-out，InFO）成果优越，技压三星电子（Samsung Electronics Co.）等对手，专家也对此寄予厚望，估计 2016 年 IC 封测大厂艾克尔国际科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半导体封装测试（outsourced assembly and test，OSAT）业者将相当难熬，而 InFO 更有望帮助台积电取得苹果（Apple Inc.）A10 应用处理器与其他高阶智能手机的多数订单。
barron`s.com 15 日报导，一家美系外资发表研究报告指出，台积电持续投资尖端硅晶圆制程科技，自今（2015）年第 2 季起就一直在为苹果量产 16 奈米制程的 A9 等芯片组，而 10 奈米制程预计今年底就会开始风险生产（Risk Production），明年 Q4 进入量产期。相较之下，OSAT 业者的技术却长期停留在芯片尺寸覆晶封装（flip chip CSP）的阶段。
根据报告，虽然 InFO 制程的良率学习曲线较长，近期对台积电而言仍属于赔本生意，但这种科技却能让封装后的芯片变得较薄、效能又较佳，能一举拉高技术门槛、与三星等对手做出区隔。假如台积电的对手无法跟上，那么客户将找不到第二个供应源。该证券相信，台积电正在为苹果与其他重要客户投资并建立 InFO 产能。假如 InFO 能在明年成功获得 iPhone 7 的 A10 处理器采纳，那么台积电将非常有机会取得 A10 的多数订单。
台积电 ADR 15 日终场上涨 1.75%、收 20.39 美元，创 8 月 13 日以来收盘新高。Amkor 15 日早盘一度下挫近 3%，但尾盘仍翻红收高，终场上涨 0.38%、收 5.31 美元。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：台积电）
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