全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂，台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工，唯独韩国三星迟迟没有做决定。为了赶进度，韩国媒体报导，三星集团副会长李在镕预计月底访美，将决定三星在美国投资设立新晶圆厂事项。
韩国媒体《BusinessKorea》报导，李在镕已申请美国签证，预计月底前往美国访问。期间李在镕将决定 2021 年宣布投资 170 亿美元在美国兴建新晶圆厂计划，以及最后晶圆厂落脚地点。
德州泰勒市目前是最有可能雀屏中选的地点。德州泰勒市- 10 月 14 日通过支持三星建厂决议，包括提供税收优惠与水资源支援等。税收优惠方面，最初前十年提供 92.5% 土地税补贴，接下来 10 年补贴税收率为 90%，之后 10 年提供补贴率 85%。当地-也承诺提供充足水电支援。
报导强调，目前手握满满先进制程的三星集团，2016 年并购 Harman 后就没有积极并购计划。一位韩国业界人士指出，李在镕 8 月获假释后，三星积极规划大型并购案，预计将并购一家汽车半导体厂商，提升三星半导体的竞争实力。
(首图来源：三星)
