以往苹果基频订单由高通（Qualcomm）通吃，去年情况首度生变，杀出英特尔（Intel）抢单，成了高通以外的第二供应商。然而苹果企图可能不只于此，近来苹果挖角高通大将，遭传也许打算自行研发基频芯片。如果属实，高通和英特尔未来恐怕都无单可吃。
Fortune、霸荣（Barronˋs）30 日报导，Esin Terzioglu 原本是高通的核心通讯芯片主管，最近他在商务社群网站 LinkedIn 宣布转投苹果旗下，并称很荣幸跳槽苹果。Terzioglu 是史丹佛大学的电机工程（Electrical Engineering）博士，曾在基频芯片大厂博通（Broadcom）服务。
基频芯片负责装置的联网功能，苹果向高通基频芯片精英招手，引发不少联想。Raymond James 分析师 Tavis McCourt 报告称，情况日益明显，苹果将扩大自行研发芯片，苹果 A 系列处理器已经客制化 GPU，基频芯片可能也会从外包转为自制。
报告称，苹果似乎有意替未来的行动装置，发展功能完备的系统单芯片（SoC），当前的 A 系列处理器缺乏基频芯片功能，挖角 Terzioglu 暗示苹果招揽必要人才研发基频芯片。
苹果和高通早已撕破脸，今年 1 月苹果状告高通滥用专利和龙头地位，索讨过高权利金。高通否认指控，并反告苹果妨碍营运、违反合约。两家公司闹僵，各方预期英特尔将吃下更多基频芯片订单，但是英特尔芯片效能和速度都远逊高通，或许也让苹果决定自行研发。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/matt buchanan CC BY 2.0）
延伸阅读：
- 苹果料逼 Imagination 比照联发科，降专利费率至 0.10 美元
- 与高通诉讼撕破脸，传苹果可能将三星列入数据芯片第 3 家供应商
- 高通急了，连带控告苹果代工厂，鸿海等 4 大台商
