工业自动化元件商大银微系统今年前 10 月合并营收为 17.12 亿元，年减近 29%，但法人认为前景仍然可期。
大银微系统是上银科技的关系企业，主攻半导体与自动化产业，还有 PCB 也占近 2 成营收，反而机床低于 1 成。而今年第三季营收表现并不好，产能利用率下滑，毛利率更跌破三成，甚至本业也出现亏损，可说是近年来低点。但法人预期大银微业绩将随着半导体市场回温，可望触底反弹，第 4 季将会有更好的表现。
大银微系统今年底产能利用率降逐渐回升，且展望明年，除了占营收比半导体回温外，PCB 产业的新制程将带动营收成长，可望营运将逐渐步入轨道。目前大银微已规划在台投资近 43 亿元，预计将在新竹凤山工业区建厂与设立研发中心，以及在新竹、云科等厂增添新设备。并强调，目前资本支出规划是在 3~5 年内的投资，未来负债比仍可维持在 6 成以下。
尽管半导体市场还是有不少杂音，但大银微副总游凯胜相当有信心的指出，从目前订单情况来看，许多客户将从第 4 季起加大对高精密定位平台的拉货力道，所以半导体应用仍然是公司营运最强动能，出货量年增将达 2 成。值得注意的是，这其实部分是由于日韩贸易战，由韩厂而来的转单。上银总裁卓永财也透露，转单效益从本季开始正逐步发酵。
卓永财也强调，大银微在上市挂牌后，将能取得更充裕的营运资金挹注并改善财务结构，加上新产品陆续推出，研发动能也得以持续强化并维持产业竞争优势。随着新兴科技及智慧制造的趋势发展，业绩成长可期。
（首图来源：科技新报）
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