中国大陆全力培植半导体产业，不只传出当地业者有意竞标全球第九大晶圆厂 Dongbu HiTek， 韩国内存芯片大厂 SK 海力士（SK Hynix）也将加值型半导体产线大量移往中国，打算在中国生产、封装、测试 DRAM 产品。 韩媒 etnews 12 日报导，SK 海力士将加值产品如 DDR4 DRAM 和 NAND Flash，大量转往中国无锡厂生产，外包给韩国供应商的数量骤减。未来三年间，该公司将在无锡厂投资 25 亿美元，上个月底首席执行官 Park Seong-wuk 拜会中国官员，宣布将先行投资 1 亿美元于 DRAM 产线，提升奈米制程标准。
随着加值型 DRAM 产量提升，SK 海力士也持续投资中国封装产线。业内人士称，目前正在扩充重庆厂 NAND Flash 产能，随着无锡厂产量快速增加，估计未来将会投资 DRAM 封测厂。
韩联社 13 日报导，韩国东部集团（Dongbu Gruop）爆发财务危机，打算出售旗下晶圆厂 Dongbu HiTek 筹资。消息人士透露，除了三家金融机构之外，另有两家中国业者私下表达收购意愿，想借此取得相关技术。东部集团拟以 2,000 亿韩圜（1.95 亿美元）的价格出售持有的 37% Dongbu HiTek 股权。
Dongbu HiTek 成立于 1997 年，主力产品包括 CMOS 影像感测器（CMOS Image Sensor）、电源管理 IC、数位音讯放大芯片等。韩国业者如三星电子、SK 海力士都未表达收购意愿，反倒是中国业者态度积极。北京当局近来大力发展半导体，预计投入 1,200 亿元人民币壮大此一产业。
日本经济新闻社（Nihon Keizai Shinbun）10 日报导，大陆-已将半导体列为下一个积极扶植的产业，务求提高半导体自制比率。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）进军智能手机芯片后，大陆-将再强制整并当地第二、三大型积体电路（LSI）开发商。 全球手机芯片龙头厂高通 7 月 3 日宣布，将与中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）合作生产旗下 28 奈米制程骁龙（Snapdragon）处理器，恐冲击台积电订单。对高通而言，与中芯合作除了可确保未来产能无虞外，最可能应是希望藉以改善与大陆的政商关系，毕竟高通才遭大陆监管单位指控滥用市场独占地位收取高额权利金，可能面临超过 10 亿美元的罚金。
（MoneyDJ新闻 记者 陈苓 报导）
