日本硅晶圆巨擘 SUMCO 6 日于日股盘后公布上季（2019 年 4~6 月）财报：因智能手机销售量停滞、资料中心的投资减速，导致半导体需求减少，造成 12 吋硅晶圆开始调整数量（库存调整）、销售量萎缩，加上 8 吋硅晶圆整体需求疲弱，拖累合并营收较去年同期下滑 9% 至 743 亿日圆，合并营益大减 37% 至 137 亿日圆，合并纯益大减 36% 至 98 亿日圆。
（Source：SUMCO）
展望本季（2019 年 7~9 月）情况，SUMCO 表示，因内存顾客的 12 吋硅晶圆库存改善脚步推延，将持续进行库存调整，8 吋硅晶圆需求也预估将疲弱，加上忧心美中贸易摩擦恐影响硅晶圆需求，因此合并营收预估将较去年同期下滑 14% 至 720 亿日圆，合并营益将骤减 65% 至 80 亿日圆，合并纯益将骤减 66% 至 50 亿日圆。
日经新闻报导，SUMCO 会长桥本真幸于 6 日举行的财报说明会表示，受美中贸易摩擦影响，“美国半导体厂商的拉货下滑。原先要求出货量超过契约规定数量的美国顾客目前已将要求数量调降至契约规定的数量”。
关于日本加强对韩国的半导体材料出口管制一事，桥本真幸忧心韩国厂商减产半导体，称“韩国半导体生产下滑的话，可能冲击硅晶圆的出货”。
桥本真幸指出，“在用于半导体基板洗净等用途的氟化氢部分，韩国半导体厂似乎未能拥有充分的库存”，一旦氟化氢不足、导致半导体生产陷入停滞，“即便签订了长期契约、也可能无法强行出货硅晶圆”。
据 Yahoo Finance 报价显示，截至台北时间 7 日上午 8 点 20 分，SUMCO 暴跌 8.36% 至 1,228 日圆，稍早最低跌至 1,222 日圆，创 6 月 26 日以来新低。
全球最大半导体硅晶圆制造商信越化学工业（Shin-Etsu Chemical Co.）7 月 24 日公布财报资料指出，因持续维持高水准出货，带动上季（2019 年 4~6 月）半导体硅晶圆事业营收较去年同期成长 8.9% 至 990.66 亿日圆，营益大增 31.4% 至 394.24 亿日圆，获利金额高居信越化学所有事业之冠，为信越化学最赚钱的事业。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Yamaguchi Yoshiaki [CC BY-SA 2.0], via Wikimedia Commons）
