晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries，GF）日前在全球技术论坛（GTC）上针对连接设备不断追求更高性能及超低功耗发表的需求，发表 22FDX+ 平台解决方案，预计该款次世代 FDXTM 平台将满足这类需求。并联戴乐格半导体（Dialog Semiconductor） 抢攻高效能，低功耗产品市场。
格罗方德方指出，新款 22FDX+ 是以 22FDX（22nm FD-SOI）平台为基础，具备更广泛的功能集，可为新一代设计提供高性能、超低功耗以及特殊功能。而对于专攻物联网（IoT）、 5G、汽车和卫星通信等应用的客户，这款差异化产品将进一步协助他们打造出最佳化的芯片。而之前的 22FDX 平台至今已拿下 45 亿美元“Design Win”订单，并已在在全球出货超过 3.5 亿个芯片。
格罗方德进一步指出，新的 22FDX+ 平台上提供的第一个专业解决方案是 22FDX RF+。借助数字和 RF 增强功能，新的 22FDX RF+ 解决方案经过优化，可提高前端模组化（FEM）设计的性能。22FDX RF+ 专用解决方案将于 2021 年第 1 季上市，并将在格罗方德最先进的 12 吋晶圆产线上于德国德累斯顿的 Fab 1 生产。
格罗方德也同时宣布，德商戴乐格半导体将采用格罗方德 22FDX+ 平台。而透过 22FDX+ 平台的先进射频性能、低功耗和全面的平台功能，提供了关键性的致能技术，使戴乐格半导体下一代 IoT 产品上稳居业界领导地位。格罗方德汽车、工业暨多市场部门资深副总裁兼总经理 Mike Hogan 表示，很荣幸过与戴乐格合作，共同利用彼此的超低功耗、高射频性能和嵌入式内存，将资通讯连接性的技术边界持续向不断增长的 IoT 市场推进。在物联网不断改变人们生活之际，格罗方德所推出的差异化 22FDX+ 平台，不但可强化与戴乐格的合作，还将加速物联网的惊人发展。
（首图来源:格罗方德）
