上周五 8 月 21 日台湾封测大厂日月光突宣布将大买对手硅品 25% 的股份，硅品事后发表声明表示对日月光此举并不知情，而在经过一周沉淀之后，硅品似乎也展开反击，28 日硅品审议委员会除了声明对此次公开购案仍有相当疑虑，两个小时之后又携鸿海于证交所举办重大讯息记者会，宣告双方将以换股方式达成策略结盟，未来鸿海将成为硅品新的大股东。
日月光上周大动作表示将公开收购对手硅品 25% 股份引发业界震撼，今（28）日硅品左驳日月光收购价格不合理，右牵鸿海策略结盟，被外界解读正式向日月光提出反击。
前称日月光收购有瑕疵
28 日硅品审议委员会对日月光所提出的公开收购案提出疑义，认为若以硅品最近 90 个营业日平均成交均价 44.87 元为设算基础，这次日月光提出的收购价格 45 元溢价仅约 0.29%，收购价格并不合理，并批日月光当初收购声明称“本次公开收购纯属财务性投资，并无介入经营硅品业务之计划”，声明却又表示“半导体产业加速整并趋势日益明显，本次公开收购本公司股权之目的在于寻求建立日月光与本公司合作的基础及机会”根本互相矛盾。
再牵鸿海成第一大股东
隔了两个小时，硅品再携鸿海召开重大讯息记者会，宣布双方将进行股权交换，成为策略联盟伙伴，硅品 2.34 股换鸿海 1 股，鸿海未来将取得硅品 8.4 亿股，约占硅品增资之后股权 21.24%，硅品将持有鸿海 3.59 亿股，约占鸿海增资后约 2.2% 股份，此举鸿海将一跃成为硅品最大单一股东，换股方式是以双方发行之新股进行交换，官方表示仅需董事会通过即可。
硅品鸿海双方宣布结盟的时机点敏感，外界解读为硅品对日月光上周无预警提出收购计划的反击，硅品董事长林文伯对此表示，这项合作计划洽谈已久，为垂直整合的策略合作，与上礼拜事情没有关系，对于日月光收购硅品股份一事表示避谈。
双方合作发挥综效
鸿海认为，此合作案将能更加落实公司垂直整合的策略，发挥一加一大于二的综效，将能大大增加集团客户的竞争力，而硅品透过牵手鸿海，除了有望让日月光股权收购风波解套，鸿海所能创造的规模经济将能使其进入原本难以进入的市场，在精密模具、自动化等有形设备以及散热技术等无形资产增加硅品产品竞争力。
双方强调，未来将共同合作进行基板设计整合，发展如 Embedded Substrate、Panel Size FanOut WLCSP 之产品，硅品 IC 打线、晶圆级封装（WLP）等技术将结合鸿海的 SMT、软板与模组组装等技术，整合成下世代系统级封装（SiP）产品，在最近受到瞩目的 SiP 上也会有更密切的合作，共同开发相关技术，并在 ASIC 芯片、封测、模组等在设计端有关之事宜协同开发，以缩短产品上市时程。
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