东芝出售芯片部门，选中贝恩团队签 MOU 东芝（Toshiba）昨天宣布，已与美国贝恩资本（Bain Capital LLC）领头的“日美韩联盟”签订出售内存芯片部门的合作备忘录（MOU），目标是本月底前达成最终协议。彭博社报导，贝恩资本的阵营…
Q2 半导体设备出货 141 亿美元再写新高韩国成长最强 国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布，第2季全球半导体设备出货金额达 141 亿美元，再写单季新高纪录，季增 8%，年增 35%。其中，韩国半导体设备出货金额达 47.9 亿美元，季增36%，年增 212%，金额持…
联发科夺思科大单 市场传出，联发科的客制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，将于明年出货，成为 ASIC 产品线的重要里程碑…
章维力：联发科技跟随大陆市场一起成长 “大陆市场广阔，竞争者就一定存在，一个产业如果没有竞争，就代表没有活水。联发科技乐意见到竞争，也勇于参与竞争。在这一过程中，大家发挥各自优势，给客户提供更好的芯片产品。”9 月 7 日…
陆首个百亿级物联网产业投资基金正式启动 科技日报消息，大陆首个百亿级(人民币,下同)物联网产业投资基金-中感物联网产业基金，12 日于江苏无锡正式启动。大陆国家 973 物联网首席科学家刘海涛表示，物联网金融是物联网和金融深度融合…
半导体封测供应链携手深耕封测环安云，签订合作备忘录 半导体封测产业以绿色产品布局全球，封测业者瞄准这股趋势，共同推动永续供应管理，并建构半导体封测环安云端平台，以“永续供应”制订相关标准，进行资源共享。13 由日月光集团与华泰电子发起…
QuickLogic 率先为中芯国际 40 纳米低漏电工艺提供 eFPGA 技术 中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC”），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与 QuickLogic Corporation），一家开发超低功…
电子装置不可或缺的关键零组件：内存 所有使用者对“内存”这个名词可是一点都不陌生，因为所有的电子产品都必须用到内存，且通常用到不只一种内存，说它是一种“战略物资”也不为过！不过对于内存种类、规格与形式…
苹果 iPhone X 出货时间太晚，将造成本季业绩递延至下一季 根据美国财经网站《CNBC》的报导，因为苹果表示，目前旗下最昂贵的手机 iPhone X 要到 2017 年 10 月 27 日开始预订，11 月 3 日才能发售，因此，根据苹果分析师与专家 Gene Munster 的说法，由于 iPhone X…
经济部次长：2025 年物联网产值将创 10 兆元 SEMICON Taiwan 国际半导体展昨日举行开幕典礼，经济部次长龚明鑫出席，他表示，正积极推动物联网发展，物联网智慧城市、智慧制造、人工智能、无人自驾车、AR/VR、资安等，现在正积极布局物联…
工研院研发半导体“鹰眼”SEMICON 首亮相 在经济部技术处支持下，工研院今年首度以独立展馆形式，于今天开幕的 2017 国际半导体展（SEMICON Taiwan）参展，现场展出能“明察秋毫”、担任半导体业者“鹰眼”的“新世代溶液中粒子监测器…
帆宣手握订单 136 亿新高 受惠于台积电南京厂化学品工程及 10.5 代面板厂设备大单入袋，帆宣董事长高新明昨（13）日表示，目前接获的在手订单已累计达 136 亿元，创历史新高纪录。因应产能满载现况，帆宣已于南科设置新厂…
