晶圆代工大厂联电 1 日正式宣示，为积极响应《巴黎气候协定》地球升温不超过 1.5°C 目标，承诺将于 2050 年达成净零碳排（Net Zero Emissions），并逐步落实“净零行动”。联电也甫获得国际再生能源倡议“RE100”审核认可，成为全球第 2 家加入 RE100 行列的半导体晶圆专工业者，预计 2050 年达成 100% 采用再生能源，并于 2025 年及 2030 年分别达成 15% 及 30% 的阶段性目标。
联电指出，为了达成 2050 年净零碳排，联电将针对营运活动的直接排放（范畴一）、能源使用的间接排放（范畴二），以及价值链产生的间接排放（范畴三），以下具体实践 “净零行动” 三部曲：
- 持续积极自主减碳：研发先进晶圆专工技术、提升能资源生产力及使用效率，将半导体晶圆制造及 IC 终端产品使用阶段之碳排降到最低。
- 全面采用再生能源：订定 2025 年 15%、2030 年30%、2050 年 100% 三阶段目标，大幅提升再生能源使用比例，并推广至价值链，以实际行动支持低碳能源转型。
- 投资净零碳技术：投资净零碳排放技术及参与碳抵减相关专案，以抵减不可避免或尚有削减技术限制的碳排放。
联电共同总经理暨首任永续长简山杰指出，气候变迁已被视为地球永续的最大威胁，在疫情紧绷的此刻，联电抗暖减碳的脚步不停歇。因此，选择在世界环境日 （6/5） 前夕，向地球许下 2050 年达成净零碳排的承诺，实践地球公民的责任，为维护人类永续生存环境尽一份心力。
联电积极落实绿色制造理念，10 年来推动三阶段能资源生产力提升计划，包含 333（2010~2012年）、369+（2013~2020 年）及 Green 2020（2016~2020 年）等，减碳效益累计达 1,226 万公吨二氧化碳当量，相当于 31,528 座大安森林公园年碳吸附量。另一方面，联电也积极与供应商携手推动永续，2017 年起倡议“Triple R 大联盟”，与供应商携手实践 Reduce（减少使用）、Reuse（物尽其用） 及 Recycle（循环再造），3 年来共吸引 39 家供应商响应，共计减碳 40.9 万公吨，约 1,567 座大安森林公园吸收量，推动成效显著。
此外，联电还获得包含美商应材（Applied Materials）、东京威力（TEL）及美日先进光罩（PDMC）逾 500 家供应商响应一同支持低碳能源，预期整体供应链于 2030 年减碳 20%、再生能源采用比例达 20%，共同打造低碳永续供应链。
（首图来源：联电）
