海西中国芯布局，厦门半导体产业展现高速增长态势 2018 年来厦门在半导体产业布局频频发声，4 月在 2018 年中国半导体市场年会暨“IC（积体电路）中国”峰会，厦门火炬高新区与北京中关村、上海张江、武汉东湖等园区同时荣获 10 大“2017~2018…
美光进行下世代 1Y 奈米 DRAM 验证，技术上不须推进 EUV 应用 2018 年在逻辑 IC 的生产方面，包括台积电、三星及格罗方德等都会量产 7 奈米制程。首代的 7 奈米制成将使用传统的 DUV 光刻技术，第二代 7 奈米制程才会上 EUV 光刻技术，且在 2019 年正式量产…
我国半导体 SiC 单晶粉料和设备生产实现新突破 6 月 5 日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100 台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC 单晶就在这 100 台设备里“奋力”生长。中国电科二所…
旺宏下半年旺季到 毛利率成长可期 内存大厂旺宏上半年为传统淡季，下半年随着任天堂 Switch 对 ROM 需求加温，加上单位售价较高的 SLC NAND Flash 营收比重提高，毛利率可望提升至 45 至 50%，带动今年营收出现双位数成长…
台积电独享 MCU 订单后，瑞萨继续关厂淡出汽车电子生产 自从 2018 年 3 月传出日本瑞萨电子将先进的微控制器 (MCU) 交由晶圆代工龙头台积电进行代工之后，6 月 1 日瑞萨电子宣布，旗下 100% 全资子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd…
应材技术大突破 让大数据 AI 芯片效能更强大 应用材料宣布在材料工程上获得技术突破，能在大数据与人工智能时代 (AI) 加速芯片效能。过去，传统摩尔定律只要微缩一小部分易于整合的材料，同时就能改善芯片的效能、功率、面积、成…
日月光投控力拼逐季成长 吸引外资卡位 全球 IC 封测龙头日月光投控进入备战的第 2 季，尤其是市场盛传苹果公司新款手机将如期于 9 月推出，日月光投控负责苹果系统级封装（SiP）专案订单及电子代工服务（EMS）业绩，将自 5 月起开…
5G、AI 应用看俏 联发科下半年乐观看 IC 设计龙头联发科今、明两年聚焦 5G 及人工智能应用，2019 年正式推出 5G 芯片及强打 AI 人脸侦测技术，逐渐抢回市占率，陆续获得 OPPO、VIVO、REALME 及 Nokia 采用，今日股价受消息面激…
鸿海攻 AI 培育 2 万种子员工 鸿海集团投资大陆深圳 30 年，将转型升级迈向下一阶段。鸿海董事长郭台铭 6 日指出，积极培养新世代员工，因应智慧制造需求，将大量采购人工智能（AI）教材给员工，目标培育 2 万名 AI 种子员…
惠普恐扩大裁员至 5000 人 超过原先计划 全球最大个人电脑制造商惠普公司（HP Inc.）计划于 2019 会计年度结束前扩大裁员 4500 至 5000 人，较近两年前提出重整案所预估的裁员人数多出 1000 人。彭博报导，惠普今天在监管文件中指出…
鸿海威州设厂土地 通过征收第一步 鸿海集团在美设厂计划有新进展，厂址所在地蒙特普莱森村当局，将一处上千公顷农地和数十栋房屋定义为“发展衰退区”，政府得以征收作为鸿海集团厂区基地。“密尔瓦基哨兵日报”报导…
复制夏普模式！戴正吴：东芝 PC 事业拼 2 年内转盈 日经新闻报导，鸿海转投资的夏普(Sharp)社长戴正吴6日接受媒体采访，关于夏普宣布将收购的东芝(Toshiba)PC 事业，戴正吴表示，“绝对能够转亏为盈。目标在 1-2 年内转盈、回收投资。首先…
