近期外资法人对于英特尔（Intel）扩大晶圆代工业务一事，认为台厂台积电(TSMC)受到的冲击不大，最主要的原因是英特尔、高通(Qualcomm)与苹果(Apple)三方之间的复杂关系，以及台积电在晶圆代工方面有相当详细的知识产权(IP)布局，加上英特尔在14奈米制程方面有三星、格罗方德两大竞争对手，因此有外资法人的报告认为台积电的优势仍强，短期内英特尔的晶圆代工业务要增加新客户有一定的难度。
不过，科技新报(Technews Inc.)认为，即便是台积电失去了部分ARM架构的芯片代工订单，长期以往还是有客户被英特尔侵蚀的可能性，往好处想是其实ARM架构的处理器、芯片的市场规模越来越多，有更多人来分食订单，台积电只要继续强化自己的IP联盟，继续投入资本支出与研发经费，保持高阶产品代工的能量，在全球半导体代工市场应该还是一哥的首要地位。
14奈米制程的竞争
14奈米方面的制程进度，英特尔的脚步比较快也更成熟，三星目前这方面的进展还不是特别顺利，不过双方的差距已经在一年以内，未来不见得英特尔就一定保有这个优势。英特尔未来主要的目标，应该是会瞄准苹果的Ax系列处理器代工订单，因为苹果在不同领域的应用上，已经为Ax系列处理器平台打下了很好的基础，未来的出货量很可能会继续水涨船高，因此，苹果订单的争取，是未来三星以外其他晶圆代工厂积极的目标，技术力、成本与量产能力会是关键。
台积电2014年要导入16奈米制程的生产，目前的进度还算是顺利，未来在20奈米以下的市场，也是有一定的竞争能力，且台积电原有的高阶客户群能继续依照类似的模式和台积电合作导入更高阶制程的代工。
苹果、英特尔与高通的竞争
科技新报分析，苹果把ARM处理器的消费性市场高阶主流推向了64位元时代。未来势必会影响更多的行动运算装置，更多的非行动运算装置，对英特尔自己的x86架构处理器会是一种新的挑战和威胁。但这并不代表着，英特尔就不会学习台积电等其他晶圆代工厂一样，去争取苹果Ax处理器的订单。
另一方，高通在手机芯片市场还是要角，与英特尔有相当的竞争关系，除非英特尔放弃发展行动通讯芯片，不然投单给英特尔代工的概率也低，因此高通在台积电的投片量与未来订单，应该还是有相当的保障。
台积电面临的问题，应该主要会在这种大客户以外的一些中小型客户，需要不同产品组合的芯片代工时，英特尔会是一种可以考虑的选项。
建构IP网保竞争力
所幸，台积电在Grand Alliance筹组后，采用了开放创新平台(Open Innovation Platform)，掌握了知识产权的保护网，已经拥有将近5,700个IP知识产权。对于要发展高阶SoC芯片的客户来说，与台积电合作，投片给台积电，最大的好处就是省时间、省开发成本，可以重复使用热门的IP。
科技新报认为，对于英特尔来说，过往在x86市场因为市占率高，因此生产这方面的半导体芯片收益相当地高。如今，在传统PC市场式微，服务器市场也走向注重每瓦效能的当下，英特尔掌握高毛利的市场已经是成长不易的情况。这时候切入ARM处理器、芯片的代工，对英特尔来说应该还是不无小补。而我们的看法是，台积电短期内都不会受到太大的影响，因为这个市场仍旧是继续在起飞中，还没有完全饱和，有更多更多的终端应用，都需要各种规格的ARM处理器芯片与SoC，未来的成长力道仍值得期待。
