香港经济日报报导，中国中芯国际通过上交所科创板股票上市委员会审议会议，中国首家 A＋H 股的半导体公司将诞生，预计募资 200 亿人民币。市场预估，中芯国际 A 股市值将突破 2,000 亿人民币，最快可望于 6 月底于科创板上市。而受惠于回流 A 股消息，中芯国际香港股价 6 月以来累计升幅达 36%，19 日收于 22.9 港元，跌 1.29%。
据中芯提出的文件显示，预计在科创板发行不多于 16.9 亿股，即公司已发行股本 25%，集资额 200 亿人民币。中芯指出，扣除发行费用后的所得款项净额，有 80 亿人民币会用于 12 吋芯片 SN1 专案；40 亿人民币用于先进及成熟制程研发专案储备资金；余下 80 亿元用于补充流动资金。
国信证券分析师何立中表示，半导体制造资本支出甚大，仅 12 吋的 14 奈米工厂投资就超过 120 亿美元；他认为，科创板融资 200 亿人民币太少，“2,000 亿人民币都不算多”，才利于透过做大规模来分摊成本。
澎湃新闻报导，从 6 月 1 日申报获得受理，直至 6 月 19 日上会通过，中芯国际 19 天闪电过会，与此同时，中芯国际计划在科创板融资 200 亿元，也成为科创板迄今为止的最大融资规模纪录。
值得一提的是，中芯国际虽然顺利过会，但还是被科创板上市委提出了审议意见，包括要求发行人进一步说明 28 奈米制程积体电路晶圆代工业务毛利率持续为负，是否构成相关固定资产和在建工程减值的迹象，若是如此，需要计提的减值准备是否会对发行人财务报表造成重大不利影响，须请保荐人、申报会计师发表明确核查意见。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：中芯国际）
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