电子产业今年因外在不确定因素高，为相当挑战的一年，据著名研调机构 Prismark 合伙人姜旭高博士表示，2019 年整体电子市场年成长约 3.5%，主要终端市场在智能手机 2013~2015 年高速成长后，这几年变停顿，但市场会由 server / storage 及 5G，尤其是基地台将持续发展，也会掀起下一波消费类产品的替换潮。2019 年为 5G 元年，在基础设施布建后，可创造出更适合消费的环境，市场会先由行动装置移到 5G infrastructure（如 networking）的市场，在 5G 环境完成后，会再回到行动装置及自驾车、AR、VR 市场。
5G 除了传输、连接，还得保证讯号品质要好，需要用很多 PCB 的材料，所以材料商的产值增加以及数量成长，2020 年在 5G 的推动下，整体 PCB 产业产值可望有 1%~3% 的年成长，2019 年最得利的是材料铜箔基板厂，因为配合 5G 运算 networking 的建置，需要用到高频高速的材料，但接下来 5G 的需求在印刷电路板还有什么亮点呢？
HDI 领域 类载板优势升
在印刷电路板 HDI 制程中，以多层板来看，将中间几层改采半加成的制作工法，即为类载板的产品，目前主要是苹果以及三星采用类载板于主板制作，但随着 5G 手机往高速、功能加强、处理的影像以及讯息大幅提升下，再加上手机仍要维持轻薄，势必元件以及线路的面积、线径需要缩小，才可以在同样面积的主板上，增加元件的数量。
过去采高阶 HDI 的手机主板，线路用到 30um 已是极限，致层数要多，Anylayer 约要达 10~12 层水准，但若在类载板 m-sap 的制程，线径可达 20um，相对节省空间，优势显现，但因工法特殊，需要激光钻孔数也更多，ASP 也较贵，目前台湾主要提供类载板产品的厂商包括臻鼎 KY、华通、欣兴，但若未来市场采用度渐广、产能开出，价格可望更平民。
天线封装，推动 BT 载板市场
而在载板的领域，2019 年搭载 5G 毫米波天线技术的手机产品包括 Samsung Galaxy10 及 Galaxy Note，2020 年预计上半年华为以及下半年的新 iPhone 都会跟进走入 5G 毫米波天线，而在毫米波讯号传输至基地台过程，一支手机需 3~4 颗 AiP（Antennas in Package）天线封装模组，此 AiP 的技术 2020 年将会量产，相对而言，对 BT 载板 2020 年的用量也会提升，有利欣兴、景硕 BT 的产能利用率。
另外，为能更符合 2020 年 5G 及 AI 时代使用者经验所需的笔电以及二合一产品，英特尔规划推出 Intel Ice Lake 10奈米处理器，层数变高、脚数变多，为多芯片封装的设计，则需要更大的载板，也因此推动 ABF 载板的需求，如 Ibiden 的扩充、欣兴的建厂，都是看好新平台下对 ABF 的需求效应。
5G 天线软板，正式进入 LCP 时代
5G 手机需要增加对天线软板的需求，2019 年的 iPhone 11 算是 pre 5G 的机种，手机降频到 10GHz 以下频段，故 2019 年仍可在天线软板上采用成本、效益较有优势的 MPI 材料，但 2020 年的 5G 手机进入 10GHz 以上时，则将正式进入 LCP（液晶高分子，Liquid Crystal Polymer）材料。
2020 年 5G 手机将进入 LCP 天线软板的时代，LCP 也具有可解决传输问题的技术，但另一方面是否代表 MPI 仅是过渡产品将退出市场？经过 2019 年以来，MPI 天线软板已被证明有很好的成本优势，客户也看到此趋势，不只是手机，会在其它装置，包括跟手机互相连结的装置或配件，如穿戴装置、平板／笔电，也可望会被客户采用，所以 MPI 天线仍会在其它高阶产品上占有一席之地，而相关的台系天线模组软板厂商则有包括臻鼎-KY、嘉联益以及台郡。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：pixabay）
