英特尔（Intel）年底 ICE Lake 平台可望问世，这也是首度将 Thunderbolt 整合至处理器内，被业界解读是朝主流市场迈进的重大跨步，而在终端装置厂商的成本大幅缩减下，虽然确实有加速渗透的条件，但回归需求端，与 USB 4.0 的价差与超高速应用的领域拓展，才是刺激实质需求端的关键。
Thunderbolt 高贵难普及 Intel 让利拼主流
Thunderbolt 是 Intel 主导的 I/O 界面，但发表之初受限于价格高，始终无法与大宗的 USB 阵营对决，处于曲高和寡。比较大的商业量产反转在于 2011 年获苹果 MacBook Pro 采用，其后微软阵营也有零星跟进，但受限于 Intel 的授权金与外加的主控芯片垫高装置成本，始终定位在高价的利基市场。
不过 Thunderbolt 界面的技术优势，包括全速与双向传输、菊花链（Daisy Chain，指可一个接一个向下串接延伸，无需另加 Hub）与完整相容 DP / USB 等装置，在要求超高速全载传输的应用端，如外挂绘图卡（GPU）等电竞市场，仍获得不错好评。
为了展现推动该界面成为主流市场的决心，Intel 先是将 Thunderbolt 捐给 USB-IF 组织，意味未来不再另收授权费，2019 年也开放让 USB 协会担纲认证组织，加快认证速度；年底将问世的 ICE Lake 平台，还首度将 Thunderbolt 芯片整合至处理器内，大举降低装置商需要另付的成本，增加渗透意愿。
Intel 立意良善 但前途还有挑战
Intel 的动作积极，却要回归几项挑战。首先，Thunderbolt 3.0 的传输速度 40G/bits，与 2019 年最新发表的 USB 4.0 相当，虽然 USB 长期较让人诟病的问题，是连接器与线材品质良莠不齐，在传输速度若无法达理想情境，会自动降速传输，这也使得多数使用者对 USB 传输号称的速度无感，只是在终端应用装置对超高速的界面，还未有急迫性需求下，成本与利润成为载具端与消费者端第一个决定是否转换的关键。
虽然根据业者的分析，如果扣除主控芯片与授权金，未来 ICE Lake 平台改采 Thunderbolt 的新增成本有限，不过因为 Thunderbolt 对整体传输绝对速率的要求，现阶段还是只有极少数的厂商获认证生产，在制程品质与供给受限下，未来 Thunderbolt 与 USB 整体解决方案可能还是会有一定的价差，只是这个价差能否透过 Intel 在处理器上的再让利，推动品牌厂商商业策略的跟进，是成本端很重要观察点，应该也是 Intel 想在过去两年受限缺货导致市占率下滑的反击。
另一个挑战在于应用端；目前 40G/bits 多适用于如外接显卡等利基市场，2020 年传言将有 Thunderbolt Monitor 问世，为 8K TV 世代布局。业界认为，Thunderbolt 要向主流市场普及，除成本外的另个关键在于创造“必要应用”，也就是将使用者的打击广面，从现阶段的高阶影音传输重度使用者，更向其他消费需求扩散，增加渗透意愿。
2020 年或将是加速渗透首年 速度待观察
从 Intel 动作来看，ICE Lake 第一批是以笔电市场为主，桌机版本要等到 2020 年，品牌厂新机较明显采用，预估将待 2020 年下半年后，或许是 Thunderbolt 加速渗透的元年，但速度还是得回归上述的挑战。不过可以想见，Thunderbolt 认证机构转由 USB-IF 接手后，未来可能有加速认证合格供应商可能，如传言被动电传输线材除住友与嘉基外，连展也传出获准，只是供给端还是得面临较 USB 阵营更高的挑战。
先前业界较积极布局影音 I/O 传输界面的，如大厂鸿海、正崴长期应该不会缺席，建舜电、鸿硕过去在 HDMI、USB3.0、DP 等领域，也算佼佼者，未来在 HDMI 与 DP 可能优先遭新界面整合的可能性增加下，朝新领域布局也是不得不的方向，获认证与商业量产进度则是观察关键。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：英特尔）
延伸阅读：
- USB4 标准开发完成，沿用 USB-C 界面、整合 Thunderbolt 3 的效能
- 关于 USB4 技术规范，你该知道的 5 件事
- 有苹果和英特尔撑腰，会让 Thunderbolt 迈向普及吗？
