日本半导体制造装置协会（SEAJ）9 日公布统计资料，上季（2015 年 1-3 月）全球半导体（芯片）制造设备销售额较去年同期衰退 6% 至 95.2 亿美元，连续第 2 季陷入衰退。
就区域别销售额来看，上季韩国市场芯片设备需求（卖至韩国市场的芯片设备销售额）较去年同期大增 33%（季增 29%）至 26.9 亿美元，连续第 2 季超越台湾成为全球最大芯片设备市场；台湾设备需求骤减 30%（季减 11%）至 18.1 亿美元，金额创 3 年来（2012 年 1-3 月以来、当季为 17.7 亿美元）新低水准，且与韩国之间的差距自 2014 年第 4 季的 0.6 亿美元急速扩大至 8.8 亿美元。
上季美国芯片设备需求较去年同期衰退 20% 至 14.7 亿美元、日本大增 31% 至 12.6 亿美元、中国衰退 32% 至 11.7 亿美元。
根据 SEAJ 的资料显示，在 2005 年- 2014 年期间，台湾芯片设备需求仅有 2 年（2005 年和 2011 年）逊于韩国。
另外，上季全球芯片设备订单额较去年同期衰退 2% 至 96.6 亿美元，连续第 2 季陷入衰退。
上述统计数据为 SEAJ 协同国际半导体设备材料协会（SEMI）汇整全球 100 家以上芯片设备商所提供的每月销售数据而成。
barron`s.com 报导， Schafer 3 日发表研究报告指出，中国需求仍然死气沉沉，预估芯片两大最重要市场──PC、行动装置今年买气恐将趋平。另外，晶圆代工厂的产能利用率（包括 8 吋晶圆厂在内）自该证券 Q1 来访后还是持续下滑。某家整合元件制造（IDM）厂甚至指出，多数同业的库存普遍比正常高至少 2 个月，且过去数月来都在不断下砍对晶圆代工厂的订单。不过，Schafer 还是认为，虽然 Q1 逆风持续吹至 Q2，但 Q3 需求的确有些改善的迹象。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Steve Jurvetson CC BY 2.0）
