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台积刷盘中空前高!传英特尔代工芯片至少 5 项,接单超三星

2024-11-25 205


英特尔(Intel)晶圆代工扩大委外给台积电,可能会在 21 日宣布。日媒透露,英特尔外包给台积电的项目相当多,至少有 5 项,包括 CPU、GPU、周边芯片等,而且台积的接单量高于三星电子。

报价显示,台北时间 21 日上午 11 点 39 分,台积电上涨 3.55%,报新台币 670元;一度升至新台币 679 元,再次缔造盘中历史新高。

日经新闻 20 日报导,据了解英特尔和台积电密切商讨的晶圆代工案,至少有 5 项。英特尔准备把部分旗舰处理器委外生产,这些芯片用于许多装置,如笔电、服务器、边缘运算装置等。消息人士说,台积电代工的芯片最快 2022 年问世,2023 年放量生产。

英特尔和台积电是长期合作伙伴,英特尔早就把一些 GPU、modem、AI 加速器等周边芯片交由台积电生产。如果这次双方就 5 个代工项目达成协议,将是英特尔首次委外生产多款关键处理器。英特尔也与三星电子商讨晶圆代工事宜,但给三星电子较少订单。

据悉英特尔有意使用台积电最先进的 5 奈米制程,也想使用台积电仍在研发的 3 奈米制程。另外,英特尔也考虑使用 6 奈米制程,6 奈米是 7 奈米制程的强化版。据传英特尔劲敌 AMD(超微),今年已经采用 6 奈米生产笔电和服务器处理器。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:科技新报)

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