台湾人工智能联盟（AITA）今日举办联盟会员大会，汇集产、官、学、研及公协会代表，希望能够透过联盟平台能量，集结国内外业者投入装置端 AI 芯片技术的开发，串联台湾半导体供应链以全速抢攻 AI 市场。
台湾人工智能联盟会场卢超群表示，AITA 联盟任务除了建立 AI 生态系、发展关键技术外，最重要的就是加速产品开发，其发展上必须借由策群力、重创新、建标准、建场域、重隐私、借外力、续领先为策略重点，衔接国际大厂的程式语言，让不同业者的芯片可以异质整合，产生 1 加 1 大于 2 的效果。
卢超群强调，台湾应该加强自主技术研发，要能够自行壮大。台湾将来有“3 美”，第一像是防疫奏效之美名，第二是世界关键半导体供应链之美，第三项便是，台湾应该要用半导体技术能力落实 AI，让全台湾人民都可以使用 AI，提升生产力，而这，就是让台湾迈向世界科技美地之美，让台湾变成科技优胜美地岛。
AITA 联盟成立近一年，已促成不少相关成果，像是串联半导体大厂，投入 AI 芯片异质整合。5G 和 AI 世代下具备高度整合能力的异质整合芯片设计创新与封装技术，被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。因此，AITA 联盟串联联发科、日月光、晶相光、工研院，共通发展异质整合界面。异质整合多颗不同制程、功能的芯片，预期发展缩小模组体积 40-60%、降低运算功耗 25-40%、提升运算速度 20-35% 的解决方案，加速建立各式终端装置AI运算应用。
此外，联盟也吸引国际大厂新思投资台湾，成立研发中心。据悉，新思科技借由与联盟成员的合作，投入 AI 芯片所需的相关核心技术研发，并筹划加码投资台湾，在台湾成立 AI 研发中心，开发前瞻 AI 设计整合性软件。同时，还会引进 AI 芯片应用与编译软件、异质运算与验证技术，搭配新思的硅智财开及发前瞻 AI 设计整合性解决方案，预计两年内建立超过百人研发团队，投资金额约台币 8 亿元，促进 AI 研发能量提升。
工研院董事长李世光指出，今年在疫情冲击下，远距沟通需求和虚拟经济兴起，不仅催促着 5G、区块链、资讯安全等产业升级，也让 AI 及云端等科技价值倍增，但这些需求不是单一公司就可以满足，共创共荣才是未来趋势。AITA 联盟汇集上中下游业者、软硬整合，以共同标准界面做串连，加速 AI 芯片设计与试验时间。同时，工研院也运用良好半导体基础与技术，助攻台湾在 AI 新蓝海共创荣景。
（首图来源：工研院）
