晶圆代工大厂联电 9 日公布 2019 年 12 月及第 4 季营收状况，12 月营收金额来到新台币 133.7 亿元，较 11 月的 138.92 亿元下滑 3.75%，较 2018 年同期的 113.85 亿元，则是成长 17.43%。整体第 4 季营收来到 418.49 亿元，创单季历年新高，较第 3 季成长 10.89%。
事实上，持续受惠于面板驱动 IC及电源管理 IC 代工订单提升，联电旗下包括 8 吋及 12 吋厂的产能利用率维持在 9 成以上，如此以进一步推升 2019 年第 4 季的业绩。因此累计， 2019 年全年营收达到 1,482.01 亿元，较 2018 年小减 2.02%。
联电日前法说会曾表示，包括在通讯和电脑市场领域新产品的持续开出，再加上相关存货的回补，导致市场对芯片的持续需求。整体来说，预估 2019 年第 4 季晶圆出货量将较第 3 季增加 10%，平均售价也将维持与第 3 季持平，而产能利用率拉高接近 90%。另外，联电因正式完成收购日本三重富士通半导体之后，使得整体产能提升了 10%，在因应市场不断提高的需求下，也使得联电在第 4 季的营收持续维持在高档。
对未来营运展望，市场人士表示，联电 2020 年上半年 12 吋厂持续维持满载状态，未来将进行调配以求最佳化，其中，包括 28 奈米、40 奈米甚至是到 90 奈米都会进一步调整，使市场看好 2020 年联电的营运表现。
（首图来源：科技新报摄）
