先进制程技术对专业晶圆代工厂的营收成长至关重要。分析显示，0.5µ 8 吋硅晶圆跟 20 奈米以下 12 吋晶圆的平均营收相差了 16 倍以上。科技市调机构 IC Insights 预测，未来 5 年先进制程市场将有激烈竞争，预估至 2022 年为止，晶圆代工市场恐面临定价压力。
IC Insights 12 日发表研究报告指出，若以 8 吋晶圆来计算，台积电、格罗方德（GlobalFoundries，GF）、联电与中芯国际（SMIC）这四大专业晶圆代工厂的每片晶圆平均营收（average revenue per wafer）预料会在 2018 年达到 1,138 美元，跟 2017 年的 1,136 美元大致持平。分析也显示，四大晶圆厂的每片晶圆平均营收在 2014 年触顶（1,149 美元）后，便一路缓跌至 2017 年。
报告预测，台积电 2018 年的每片晶圆平均营收将达 1,382 美元，比格罗方德的 1,014 美元多出 36%；联电则仅有 715 美元，仅约台积电的一半。不只如此，台积电是四大专业晶圆代工厂中，唯一一家 2018 年每片晶圆平均营收高于 2013 年的业者，成长率达到 9%。相较之下，格罗方德、联电与中芯国际 2018 年的每片晶圆平均营收则预料会比 2013 年下滑 1%、10% 与 16%。
制程技术的先进与否，决定了每片晶圆能够创造的营收。从 IC Insights 制作的图表可以发现，0.5µ 8 吋硅晶圆的平均营收只有 370 美元，20 奈米以下 12 吋晶圆的平均营收却多达 6,050 美元，两者相差了 16 倍以上。即使以每平方英寸的平均营收来相比，差距也非常庞大，0.5µ 制程技术的平均营收是 7.41 美元，远不如 20 奈米以下制程技术的 53.86 美元。
由于 45 奈米以下制程技术为台积电贡献了大部分营收，其 2013-2018 年每片晶圆平均营收的复合年增率也来到 2%，优于格罗方德、联电与中芯国际同期间内的合并营收复合年增率（-2%）。
IC Insights 预测，未来 5 年全球大概只有 3 家晶圆代工厂有能力量产采取先进制程的晶圆，分别是台积电、三星电子（Samsung Electronics Co.）与英特尔（Intel Corp.）。这些厂商彼此势必会激烈竞争，尤其是台积电与三星，这会使定价一路面临压力至 2022 年。
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