晶圆代工产能供不应求，推升联电股价节节高升。联电股价周五收盘时来到 70 元，创新天价；与此同时，联电市值也一举攀高至 8,696 亿元，超越中华电信和富邦金，位居台股第五。
半导体产业普遍预期明年晶圆代工产能仍吃紧，这使得晶圆代工厂如联电、台积电等后续营运将持续受惠，同时晶圆代工价格也有望进一步调涨。日前日系外资也看好联电未来营运，给予买进评等，并将目标价上调至 90 元；最主要原因在于，外传联电将于 11 月调涨代工价格，平均涨幅约一成，且因 28 奈米逐渐成为各项应用主流，加上成熟制程 12 吋厂上升周期比预期长且强劲，因此认为联电下半年业绩表现将更胜上半年。
另外，联电也瞄准化合物半导体市场，并于昨日晚间发表重讯，通过与颀邦科技进行股份交换案；双方董事会决议以换股方式，相互取得对方股权，更进一步强化双方长期策略合作关系。
联电指出，近年来积极投入开发化合物半导体氮化镓功率元件与射频元件制程开发，锁定市场商机为高效能电源功率元件及 5G 射频元件。颀邦在电源功率元件及射频元件封测市场经营多年，适用晶圆材质除了硅外，也已经开始量产于砷化钾、碳化硅、GaN 等化合物晶圆上。同时，颀邦也正在致力开发覆晶系统级（FCSiP）、扇出型系统级（FOSiP）等先进封装技术；联电、颀邦分居产业供应链之上下游，未来双方将在这些市场区块通力合作。
（首图来源：科技新报）
