苹果 5G 版 iPhone 有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计 8 月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的 5G 版 iPhone 供应链。
苹果今年下半年 iPhone 新品进展备受瞩目，市场预期苹果可能会推出 5G 版 iPhone 新品。不过，法人指出，由于武汉肺炎（2019 新型冠状病毒疾病，COVID-19）疫情持续，5G 版 iPhone 的测试验证时程均往后延，其中支援毫米波（mmWave）频段的 5G 版 iPhone，可能 12 月才出货问世。
中国法人报告预期，日月光投控持续布局 sub-6GHz 和毫米波频段所需的天线模组封装，预估 8 月开始量产 AiP 产品，透过供应天线封装 AiP，日月光投控可望切入 5G 版 iPhone 新机供应链；预估每支毫米波 5G 版 iPhone，将搭配 3 个 AiP 设计。
法人预估，日月光投控今年天线封装 AiP 的出货量可达 4,500 万至 5,000 万个，将挹注日月光下半年营收动能。
报告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天线封装和扇出型（Fan-out）天线封装产品，分别与美系手机大厂和美系芯片设计大厂合作，其中 FO-AiP 技术使用 3 层重分布层（RDL），提升散热及讯号性能表现，进一步压缩模组大小。
观察日月光投控旗下环旭电子，中国法人指出，环旭电子相关系统级封装（SiP）产品，已经切入苹果 iPhone 的 Wi-Fi 模组、指纹辨识模组及超宽频（UWB）模组，还有切入 Apple Watch 供应链，预估有机会打进高阶 AirPods Pro 供应链。
法人预估，日月光投控第 2 季业绩可望季增 6%~9% 区间，其中 IC 封装测试及材料业绩可望季增 5%~6%，较去年同期成长约 15%；EMS 业绩可望季成长 10% 以上，较去年同期成长 15% 左右，估第 2 季毛利率可到 17.5%~17.7%，单季获利可逼近新台币 50 亿元，较去年同期成长八成以上。
（作者：锺荣峰；首图来源：日月光投控）
