华为（Huawei Technologies）传出在开发芯片设计的同时，也积极接洽中国本地芯片制造商、考虑进行投资，希望能借此补足美国出口禁令导致的半导体供应链缺口。
日经亚洲评论 13 日报导，分析企查查（Qichacha）的资料后发现，过去一年半以来，华为已取得 20 家半导体相关企业的股权，半数交易是在过去 5 个月内完成。这些投资涵盖目前由美国、日本、韩国、台湾业者主导的芯片制造领域，例如 IC 设计工具、半导体材料、化合物半导体、芯片生产及测试设备等。
消息透露，华为正在深圳悄悄打造一座小型芯片生产线，以作研究之用。华为的深圳研发生产线，主要目的是加快芯片研发速度，确保所有设计能够顺利投产。据消息，华为是在 2020 下半年开始兴建这条生产线。
另一方面，华为也在中国本地寻找投资标的，希望能弥补芯片研发的不足之处，范围扩及芯片生产、材料、设计及设计软件。消息显示，华为已开始跟2018年创立的芯片制造商芯恩（青岛）集成电路（SiEn (QingDao) Integrated Circuits）洽谈投资事宜。华为也策略性投资了通讯半导体（如 RF 芯片、类比 IC、天线等）相关开发商。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：华为）
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