三星电子杠上台积电，全力抢攻晶圆代工市场。据传三星略有斩获，将和台积电共同分食高通（Qualcomm）的 5G modem 订单。
路透社 18 日报导，内情人士透露，三星将生产一部分的高通 X60 modem 芯片，modem 让智能手机等装置能够连上 5G 无线网络。据悉 X60 将采用三星最先进的 5 奈米制程生产，可以减小芯片体积、降低功耗。内情人士说，台积电也会用 5 奈米制程，替高通代工生产 X60 modem。
三星是全球第二大芯片商，该公司的芯片营收主要来自内存，但是内存市场波动过大，让三星苦不堪言。为了降低对内存的依赖，去年三星宣布 2030 年为止，要斥资 1,160 亿美元，投资非内存芯片。
三星吃下高通 modem 部分订单，显示策略出现成效。5G 起飞，X60 可望广泛用于许多行动装置，有助三星的晶圆代工业务。TrendForce 数据显示，2019 年第四季，三星在全球晶圆代工的市占率为 17.8%、台积电为 52.7%。
传三星将抢韩无晶圆厂订单
BusinessKorea 去年 4 月报导，三星进攻晶圆代工，以往锁定高通等国际级大客户，只和少数韩国业者合作，因此当地中小型无晶圆厂多向台湾晶圆代工厂、或韩国的 DB Hitech下单。如今三星改变策略，打算接受韩国中小型企业订单，包括 LG 集团旗下的无晶圆厂 Silicon Works，借此提振韩国半导体生态系统。
业界分析师说，如果三星对韩国无晶圆厂打开大门，能鼓励更多优秀工程师投入 IC 设计等非内存产业。三星副会长李在镕年初扬言，2030 年前，三星将跃居全球非内存业的龙头厂商。
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