追逐GigabitLTE领域，Intel推出XMM7560通讯模组，与高通竞争Apple订单
Intel 这几天发表全新的 LTE 通讯模组，型号为 XMM 7560，由于 Intel 跟高通都是 Apple 的通讯模组供应商，因此这款新的通讯模组很有机会装在预计今年秋季亮相的 iPhone 8 上。不过 Intel 要顺利成为独占厂商，还得先有办法跟高通的产品竞争。就规格看来，XMM 7560 表现不比 Snapdragon X20 来得逊色。
XMM 7560 是 Intel 第一款采用 14 奈米制程生产的 LTE 通讯模组，支持 LTE Advanced Pro，能够达到 1 Gbps 的 LTE Cat. 16 下行连线速度，以及高达 225 Mbps 的 LTE Cat. 13 上行连线速度。规格表现相当亮眼。
此外，Intel XMM 7560 通讯模组还支援下行 5 载波聚合（总带宽可达最高 100 MHz）和上行 3 载波聚合（总带宽可达最高 60 MHz，适用于高速网络服务）。更具备 4×4 MIMO 和 256QAM，网络不仅是快速，而且反应时间更短，对客户来说，达到 Gigabit等级的网络传输速率并非不可能，若还能同时提高网络的效率，就是更接近完美的一步。也可以看得出 Intel 对于争取 Apple 订单的积极心。
不久前高通也正式发表了 Gigabit 级的 LTE 芯片，型号为 Snapdragon X20。这是高通的第二代 Gigabit LTE芯片，Snapdragon X20 使用高通 10nm 制程所致做，下载速度最高可达 1.2Gbps，比起上一代产品提升 20% 的速度，也是首款针对商用市场发表，速度比拟光 纤网络的 LTE 解决方案。而 Snapdragon X20 目前已经整合在 Snapdragon 835 处理器内，因此采用这款新处理器的手机厂商将能受惠于这款芯片整合的 Snapdragon X20 所带来的高速网络体验。也是现阶段 Intel XMM 7560 芯片的对手。
然而，现在 Apple 与 高通因为10亿美金的专利授权费而对簿公堂，因此这让 Intel XMM 7560 更有机会出现在 iPhone 8 当中。但最后 Apple 跟高通的关系是否又有其他变数，影响到三家公司的生意往来，仍然有待观察。
Intel 行动与通讯副总裁 Asha Keddy 表示，我们可以在现实社会中获得 Gigabit 等级的无线网络速度。然而，能够获得 Gigabit 这样的速度跟平常就一直使用 Gigabit 速度是两件不同的事。目前还不会有人每天都会使用到 1Gbps 的下载量。
这是现阶段一般人对这种配备的一大疑问，特别以台湾来说，移动网络虽然已经逐渐演劲到 4G LTE 的速度，也逐渐有旗舰机开始加入3载波聚合（3CA）的技术，但实际上日常使用很难常常使用到这个快的速度，每个地区的网络环境不同，基地台密集度都会影响到网络体验。更别说 Intel 与高通两家都提到 Gigabit LTE ，对玩家来说其实就是虚幻一场，现实就是网络怎样都不够快。但随着手机的发展，网络速度也会逐渐被推动演进，我们仍然买得到一些规格很厉害的手机，网络理论速度都很漂亮，但要等到 ISP 们满足了这些手机的速度，或许还需要几年的时间去慢慢更新设备吧。
标签: 游戏头条 资讯头条 ggamen科技资讯 ggamen科技 ggamen科技资讯头条 科技资讯头条 ggamen游戏财经 新闻网 科技新闻网 科技新闻 ggamen ggamen游戏新闻网 科技新闻 科技新闻网 新闻网 ggamen游戏财经 科技资讯头条 ggamen科技资讯头条 ggamen科技资讯 游戏头条 ggamen ggamen游戏新闻网 科技新闻 科技新闻网 科技资讯头条 ggamen科技资讯头条 ggamen科技 ggamen科技资讯 资讯头条 游戏头条
