最近中美贸易战打的激烈,特别是中兴事件。导致技术封锁,尤其是手机芯片方面。中国华为海思 Kirin ,最新的 Kirin 980 根据台湾台积电的产业链消息,将会采用台积电 7nm FinFET工艺。台积电首发制作出商业的 7nm工艺,所以未来会有很多的芯片将有台积电代工。
话题回归到 Kirin 980 上,现在知道的是 Kirin 980 为台积电代工。虽然 Samsung、GlobalFoundries、甚至还有 Intel 都在为了华为这个大订单争先恐后的争取代工机会,但最终还是台积电拿下了,可能是一直以来的合作关系让华为决定让台积电代工。那新一代的 Kirin 980 会有什么亮点呢?无疑在于整合了寒武纪科技的最新 AI 技术,寒武纪 AI 技术已经发展到第三代“寒武纪1M”了, Kirin 980 毫无疑问的会率先搭载。结合 7nm的工艺,在性能上肯定更强悍。
因为采用 7nm工艺,所以功耗也降低了,根据官方介绍。寒武纪1M的能耗比高达 5Tops/W,这个是什么概念呢?就是每 W 能够进行 5万亿次运算,还能够提供 2Tops、4Tops、8Tops 三种规模的处理器核。分别用以处理不同的情景,满足不同的需要。单个核心就可支援 CNN、RNN、SOM 等多样化的深度学习模型,进一步支援 SVM、k-NN、k-Means。让 AI 功能更加精进,能够提高决策树等经典机器学习算法并支援本地训练,为视觉、语音、自然语言处理。对于不同量级的 AI 处理需求,支援多核互联,加强性能。
在此之前,有传闻说 Kirin 980 将于夏季进行量产,可能会依旧使用 Kirin 970 上的A75 CPU架构,但是 GPU 有可能来自华为的自主研发。中国芯片将会由华为来解决技术封锁这个困境吗?