国外科技媒体《Techcruch》报导，汽车芯片大厂博世（BOSCH）日前宣布将在之前半导体生产投资基础上追加投资，应对芯片荒问题。除了 2021 年承诺 2022 年投资 4.73 亿美元（约新台币 130 亿元），还追加投资新制造设施 2.96 亿美元（约新台币 82 亿美元）。
博世 2021 年 6 月才在德国德累斯顿（Dresden）新建 12 吋晶圆厂，2021 年 10 月底再宣布，2022 年将投资 4 亿多欧元扩大德国德累斯顿、罗伊特林根（Reutlingen）晶圆厂，并在马来西亚槟城建造芯片测试中心。博世 2021 年宣布的大部分资本支出都指定用于德勒斯顿新 12 吋晶圆厂，约 5,700 万美元用于 12 月开始生产的罗伊特林根晶圆厂。
2022 年新宣布的 2.96 亿美元资本支出，预计用在现在到 2025 年罗伊特林根晶圆厂扩产，建造 44,000 平方米无尘室生产空间。博世藉这项计划解决对半导体和微机电系统不断增加的市场需求，满足汽车和消费电子感测器市场。
罗伊特林根晶圆厂将生产 6 吋和 8 吋晶圆，虽然目前 6 吋晶圆芯片产量没有 8 吋或 12 吋晶圆多，但却有效降低 LED 和感测器等产品生产成本。自 2019 年以来，特别 8 吋晶圆严重短缺，8 吋晶圆多用于感测器、MCU 和无线通讯芯片等。博世表示，罗伊特林根晶圆厂扩建将满足汽车和消费领域对感测器及碳化硅功率半导体不断成长的需求。德累斯顿晶圆厂以生产 12 吋晶圆为主，用于高性能产品如 CPU、逻辑 IC 和内存等产品。
（首图来源：科技新报）
