近期许多台湾半导体厂商皆以 5G 产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从 5G 硬件设备发展来看，5G 基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G 手机则是终端装置的第一波应用，话题性高但要普及化仍需长时间经营。以台厂在全球半导体的战略位置分析，晶圆代工与封装测试部分较能在 5G 芯片需求上取得优势，预期将持续挹注相关厂商的营收表现；然在 IC 设计方面，可能遭遇较多困难。
（Source：拓墣产业研究院整理，2019/08）
5G 产业发展持续拉抬芯片需求，台湾半导体厂商在制造与封测部分受益最高
晶圆代工龙头台积电在握有先进制程技术与近半数市占的优势下，对 5G Modem 芯片与 5G 手机 AP 的掌握度相当高。手机 AP 与 Modem 芯片客户有联发科的高阶与中阶 5G SoC 手机 AP 及 5G Modem 芯片 M70；高通（Qualcomm）的 5G Modem 芯片 X55 及预计在 2019 年底发表的旗舰手机 AP Snapdragon 865，也可能有 5G 功能的整合版本；海思 5G Modem 芯片 Balong 5000 除了在手机使用外，也在未来车联网建置的 RSU（Road-Side Unit）规划内，而手机 AP 部分，Kirin 990 可能也会推出 5G 版本的 SoC 产品；另外，在基地台芯片方面，华为 5G 设备采用的海思天罡基地台芯片也由台积电代工生产。
由于华为在 5G 市场布局近 3 成市占率，因此台积电在 5G 的新兴芯片需求上确实受惠不少，其余如联电、世界先进等大厂代工的功率半导体也受惠 5G 基地台需求助益而订单增加；PA 代工厂稳懋、宏捷科等在 5G 相关 PA 需求上也获得助益，市占率稳定且预期营收持续增加。
在封测代工方面，台湾主要厂商在全球市占率接近 5 成，也奠定在 5G 芯片产业推升下受惠的基础。从 7 月 31 日日月光法说会上可看到，5G 手机芯片的后续动能成长显著，且在封装尺寸优化与降低成本目标能持续达阵；而在 4G 转 5G 的基地台建设需求增加方面，也会持续加重于 SiP 封装技术的需求量。
此外，京元电子在 5G 基地台建置主要半导体供应商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、联发科、Xilinx 等大厂持续放量的订单，也加重 5G 产业芯片封测需求中台湾厂商的占比。整体而言，台湾既有在晶圆代工与封测产业上的全球占比就相当高，因此 5G 半导体相关需求方面对台湾厂商也是高度依赖，巩固台湾厂商在全球 5G 供应链中的重要地位，可望持续助益相关台厂后续的营收表现。
IC 设计以联发科为首抢攻 5G 手机 AP，然基地台市场可能主导短期需求关键
台湾 IC 设计在全球市占率约 18%，IC 设计龙头联发科预估，2020 年整体 5G 手机数量将达 1.4 亿支（较 2019 年初预估高），其中约一亿支在中国，配合中国移动等电信厂商需求，在 5G 手机芯片积极布局，包括手机 5G Modem 芯片 M70 已出货；2020 年第一季推出旗舰级 5G SoC 供应客户手机搭载（2019 年第三季送样），并有计划在中阶 5G 手机市场布局推出第二款 5G SoC，以中阶（Mainstream）手机为目标，预计 2020 上半年能有客户产品搭载此中阶 5G SoC 等。此外，IC 设计大厂瑞昱在 5G 产业应用中固然有受惠相关元件需求，例如 2.5 G PON（被动式光纤网络）芯片在 2019 年初成功标下中国 5G 网通建设标案，预计 2019 下半年将推出更新的 10G PON 芯片。
然而从 5G 基地台建置方面探讨，市场前五名占比设备商是华为、Ericsson、Nokia、中兴与三星（Samsung），总和占比高达九成，其设备使用的 RFFE（RF Front-End）与核心基地台芯片大多是自研芯片或网通大厂提供的解决方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel 的 5G 基地台 SoC SnowRidge，以及周边设备如 Qualcomm 提供的 RFFE 与 Small Cell 解决方案等，可看出 5G 基地台芯片部分多半由欧美厂商与中国厂商为主导；而联发科虽有相关布局，但相关芯片仍在开发中，短时间尚无法切入 5G 基地台设备供应链。
由此看来，固然台湾 IC 设计已在全球市占具有重要地位，但在 5G 基地台建置的相关芯片部分可能尚无主力产品，如基地台芯片与 FEEM 等与其余大厂直接抗衡，故台湾 IC 设计厂商在 5G 产业的受惠程度，短期内可能无法与晶圆代工与封测产业相比拟。未来或将转移战场至 5G 小基地台，避免正面对抗国际大厂的主导地位，并依靠联发科在 5G 手机芯片的产品线与一线大厂抗衡。
（首图来源：shutterstock）
