全球半导体产业今年高度成长 25.6%，明年总产值可望突破 6,000 亿美元，续创历史新高，年增 8.8%。业界认为，美中仍将维持紧张关系，厂商将持续面临地缘政治考验。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，明年感测器产值可望成长 11.3%，逻辑 IC 也将有 11.1% 成长率，是明年表现较佳的半导体产品市场；其余包括分离式元件、类比 IC 及内存产值也将成长 6.2% 至 8.8% 不等。
由于 5G、电动车、物联网等应用市场需求持续成长，而供给端晶圆代工新增产能有限，明年晶圆代工产能仍将供不应求，代工价格也将进一步扬升。联电认为晶圆平均售价有提升的空间，力积电董事长黄崇仁也说，明年晶圆代工价格将涨到合理的水准。
因应客户强劲成长，晶圆代工厂皆积极展开扩产，台积电预计今年、明年及后年 3 年将大举投资 1,000 亿美元扩产，其中不包含日本设厂经费。法人预期，台积电势将进一步调高 3 年资本支出金额。
台积电不仅冲刺先进制程技术，3 奈米制程将于明年下半年量产，2 奈米预计2025 年量产；台积电同时积极扩充特殊制程产能，计划在中油高雄炼油厂旧址设立晶圆厂，2024 年量产 7 奈米及 28 奈米制程。
台积电在竹南投资设立先进封测厂，法人认为，竹南先进封测厂将投入 3D IC 生产，对台积电未来确保领先地位相当关键。
台积电还扩大海外投资布局，计划扩增中国大陆南京厂 28 奈米新产能，2022年下半年开始逐步开出，于 2023 年中达到月产 4 万片规模。海外扩产部分，台积电在美国亚利桑那州投资设立的 5 奈米晶圆厂，预计 2024 年量产；在日本熊本县设立特殊技术晶圆厂，预计 2024 年生产 22 奈米及 28 奈米制程。
联电位于南科晶圆 12A 厂的 P5 厂区，预估明年第 1 季将扩增 1 万片产能；P6 厂区预计 2023 年导入量产，满载产能将达 2.75 万片，投资金额约新台币 1,000 亿元。
世界先进明年产能预计增加 7% 至 9%，先前向面板厂友达收购的厂房，目前也积极布建无尘室及厂务设施，预计明年春天之前完成。
力积电也在铜锣建置新晶圆厂，预计 2023 年下半年开始贡献部分产能，2024 年将挹注月产能 3.5 万至 4 万片，到 2024 至 2025 年才会启动第 2 期厂房建置。
为确保新厂营运稳定，晶圆代工厂多要求客户签订长期供货合约，并分担增加的成本。联电甚至由客户以议定价格预先支付订金方式，确保取得 P6 未来产能的长期保障。
国外业者三星（Samsung）及英特尔（Intel）同时计划大举扩产，尤其因应美国-大力推动半导体制造在地化，两公司皆有意扩大美国投资。
三星集团决定未来 3 年内，在半导体、生物制药及人工智能等领域投资超过 2,000 亿美元，其中的 170 亿美元将用在美国德州设立一座 5 奈米厂。
英特尔原本预计在今年底以前确定美国与欧洲的新晶圆厂建厂计划，总投资金额高达 2,000 亿美元，最后因故推迟到 2022 年再宣布。英特尔先决定在马来西亚投资 71 亿美元，兴建新封测厂。
晶圆代工厂间竞合关系复杂，三星委托联电代工生产 28 奈米影像感测器；英特尔也与台积电既竞争又合作，英特尔一方面计划重返半导体技术领导地位，与台积电争抢晶圆代工市场，一方面又将委由台积电代工生产 5 奈米、7 奈米和 6 奈米制程芯片。
此外，中国大陆为突破美国的封锁管制，积极扶植本土半导体厂，中国国家积体电路基金 2 期于 11 月底注资中芯国际 5.313 亿美元，以利加速中芯深圳业务发展，中芯深圳规划生产 28 奈米及以上的积体电路，预计 2022 年开始生产，最终目标月产能 4 万片 12 吋晶圆。
半导体业界普遍认为，在美国持续封锁下，美国对中国的深紫外光（DUV）机台出货有递延情形，中芯国际的成熟制程产能扩充速度恐将受到影响，台厂不仅产能规模大，且良率表现佳，仍将掌握市场先机。
业者并预期，地缘政治将是半导体厂必须面对的重要课题。台积电董事长刘德音先前曾说，台积电是以客户为投资决定的最主要方针。
台积电的极紫外光（EUV）光罩盒主要供应商家登也认为，半导体产业已不能只考量成本，同时要注意断链风险，家登赴美国设厂只是时间的问题。
随着全球各大半导体制造厂争相扩大投资，半导体设备市场高度成长，国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备销售总额可望达 1,030 亿美元，将创业界新纪录，年增 44.7%；2022 年将进一步攀高至 1,140 亿美元。
硅晶圆厂环球晶及台胜科也都接单满载，环球晶在手订单金额达新台币 1,000 亿元，部分长单是5年期订单，部分订单是长达 8 年。环球晶明年全产全销仍无法满足客户需求，将力求改善良率及生产效率，2023 年订单能见度也没有问题。
台胜科订单能见度达明年上半年，产能可望满载到明年上半年。因应未来需求持续成长，台胜科董事会决议通过斥资新台币 282.6 亿元，在云林麦寮台塑工业园区内扩建 12 吋硅晶圆厂，期望于 2024 年量产。
当硅晶圆与晶圆代工报价可能调升，部分 IC 设计厂可能持续跟进调涨产品售价，因应成本增加，可是部分 IC 设计厂涨价难度增高，恐面临毛利率遭压缩的压力，明年 IC 设计厂获利表现可能出现不同调。
联发科对未来营运展望依然乐观，首席执行官蔡力行看好联发科未来 5 年成长动力十足，并预估每年营收可望成长逾 1 成水准。
高通（Qualcomm）对未来发展前景也充满信心，强调行动和电脑的结合、5G实现无线光纤、实体与数位空间的融合推动元宇宙的发展、5G 云端运算支援行动办公及汽车产业的变革等，对高通技术需求都在加速增长，预期未来 10 年高通的潜在市场规模将扩大至目前的 7 倍以上。
联发科今年推出首颗采用台积电 4 奈米制程的手机芯片天玑 9000，强攻 5G 旗舰手机市场，搭载天玑 9000 的终端产品预计明年第 1 季底问世。市场预期，联发科与高通间的竞争将进一步加剧，联发科能否进一步扩大手机芯片市占率，或面临高通的价格竞争压力，备受关注。
（作者：张建中；首图来源：维基百科）
