苹果宣布斥资 10 亿美元（约新台币 313 亿元）购并处理器龙头英特尔（intel）基频芯片事业后，市场评论多认为这将有助于苹果自研 5G 基频芯片。不过市场调查研究机构 Strategy Analytics 表示，纵使苹果顺利购并英特尔基频芯片部门，但要真正看到搭载苹果自研 5G 基频芯片的 iPhone，最快还是必须到 2023 年，2022 年以前的 iPhone 都还是搭载高通基频芯片。
Strategy Analytics 指出，虽然苹果收购英特尔基频芯片部门，可直接切入英特尔开发的 5G 基频芯片产品 XMM8160，该产品也依原计划将在 2020 上半年投产，但因基频芯片有设计研发的复杂性，苹果即使并入英特尔基频芯片事业，自行研发也还需要一段时间，预估最快要到 2023 年，苹果自研基频芯片才会问世。
Strategy Analytics 表示，之前苹果 iPhone 独家采用英特尔基频芯片后，的确出现不少讯号不稳定的问题，使苹果收到许多消费者抱怨，因此苹果选择 2023 年之前，继续向高通（Qualcomm）采购基频芯片，主要就是为了降低内部研发人员的学习难度。
尤其 mmWave 标准设备，将之整合进基频芯片的 iPhone，可使苹果提供低成本的 5G iPhone 产品，吸引消费者青睐。因与独立式基频芯片解决方案相比，整合入处理器的方式可降低功耗、降低成本，并缩小电路板空间。
Strategy Analytics 还表示，苹果也将从 2021 年开始，整合英特尔的 LTE IP 到 A 系列应用处理器，使它可能配置在 Apple Watch 等设备。
（首图来源：Unsplash）
