2017 年，行动处理器龙头高通（Qualcomm）与微软合作，携手推出 ARM 架构处理器与作业环境进军 PC 市场，以高效能、低耗电、常时联网等功能，进一步抢食原本由英特尔（intel）及 AMD 的 x86 架构处理器所把持的市场，令人惊艳。而这一系列产品，就在 2018 年推出骁龙（Snapdragon）8cx 运算平台之后，本届的高通骁龙技术大会更上层楼，把 ARM 架构处理器产品延伸至入门及中阶市场，分别推出骁龙 7c 及 8c 运算平台，而原本的骁龙 8cx 运算平台更是挂上了骁龙 X55 5G 基频芯片。这一连串动作正宣示著，高通将藉骁龙运算平台系列在常时笔电市场持续深耕。
高通表示，本次所宣布的一系列高通骁龙平台产品组合，是为了现代运算实现无风扇的轻薄设计，并拥有长效电池续航力、蜂巢式连线能力与人工智能加强效能而来。此产品组合设计着重行动力，可以满足行动装置消费者日益变化的需求。不但，使得合作厂商为各类消费者设计常时启动、常时连网的 PC，消费者也可也借此满足高效能，低耗电、常时联网的需求。甚至，高通骁龙运算平台产品都加入了人工智能（AI）运算机制，能为越来越多应用对 AI 的需求提供完整解决方案。
高通技术公司资深副总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 表示，高通在智能手机和连线能力上的创新为手机导入了 PC 的能力。现在，智能手机回头为 PC 实现了轻薄、常时启动、常时连网、全天电池续航力的体验，使得行动优先的消费者能获得与智能手机一般的体验。
2018 年骁龙运算平台系列产品发表了骁龙 8cx 行动运算平台之后，陆续包括联想、微软、三星等品牌 PC 厂商都推出基于此架构的常时笔电产品。借由骁龙 8cx 行动运算平台导入的极速联网能力，加上企业级运算平台支援连线安全软件与安全核心，提供企业员工最佳行动力的解决方案。而在本次发表会中，高通延续了骁龙 8cx 行动运算平台的相关性能，再加上了导入骁龙 X55 5G 基频芯片的连线能力，推出骁龙 8cx 5G 行动运算平台，提供更升级的解决方案，满足了 PC 也能连线 5G 网络的需求。
至于，新加入骁龙系列的新成员，骁龙 7c 及 8c 运算平台，则是延伸骁龙 8cx 运算平台的效能，但却能满足入门及中阶 PC 使用者的相关需求。其中，定位入门级产品的骁龙 7c 运算平台，与同级平台相比可提升系统效能 20%，增加电池续航力最高达 2 倍，更能透过高通骁龙 X15 LTE 基频芯片提供极速的连线能力。而 8 核心的 Kryo 468 CPU 与 Adreno 618 GPU 则是为入门级产品实现敏捷效能与优异的电池续航力。
此外，高通骁龙 7c 运算平台的人工智能引擎 （Qualcomm AI Engine） 为 Windows 10 的最新人工智能加速体验提供超过每秒 5 兆次 （TOPS） 运算表现，这将是入门级 PC 中的首创。至于，较骁龙 7c 更高阶的骁龙 8c 运算平台，其较之前使用于常时联网 PC 的骁龙 850 处理器来说，其效能上提升最高达 30% 的效能，透过更迅速的 CPU 效能带动多工作业与生产力。
高通还强调，专门为骁龙 8c 运算平台所设计的整合式骁龙 X24 LTE 基频芯片可以达到数千兆位元级的连线速度，以进行流畅的云端运算，并拥有随开即用的灵敏度与智能手机的多天电池续航力。而骁龙 8c 运算平台上的高通人工智能引擎，为加速机器学习应用提供每秒 6 兆次 （TOPS） 运算表现，强大的 GPU 则能提供令人惊艳的影像表现，全部都能放入主流用途的超轻薄、无风扇优化设计中。
新发表的高通骁龙运算平台系列的 3 款产品，其中骁龙 8cx 及骁龙 8c 运算平台都是采台积电 7 奈米制程所打造，而骁龙 7c 运算平台则是以三星的 8 奈米制程所打造，相关的终端产品将会在 2020 年陆续问世。
(首图来源：高通）
