5G 年代即将来临，外资预估 5G 装置将遍地开花，数量从 2019 年的不到 500 万组，2020 年飙至 5,000 万组。多家厂商研发 5G modem 芯片抢商机，要撼动高通（Qualcomm）的龙头地位，Bernstein Research 估计，今年华为旗下的海思半导体可望跃居亚洲最大 IC 设计商。
日经新闻报导，高通雄踞 modem 芯片霸主多年，今年小米、中兴、LG 电子推出的 5G 智能手机，都采用高通 5G modem 芯片。最近高通发表次世代“X55 ”5G modem 芯片，预计明年初出货，许多市场观察家认为 X55 是业界最先进的 5G modem。
华为不以为然，宣称该公司的“巴龙 5000”（Balong 5000）5G modem 比高通更先进。 华为消费者业务首席执行官余承东在西班牙世界行动通讯大会（MWC）表示，巴龙 5000 的下载速度是高通 X50 的两倍，而且不只存在于 PowerPoint 投影片，已经正式开卖。他说，华为打造出全球最快的 5G modem 芯片和全球最快的 5G 智能手机。
华为的海思半导体研发麒麟系列行动处理器，去年更推出 AI 加速器芯片以及鲲鹏（Kunpeng）系列的服务器处理器。Bernstein Research 资深半导体分析师 Mark Li 说，相信海思距离高通仅有一步之遥，预料今年海思将成为亚洲最大芯片设计商。海思营收从 2014 年的 24 亿美元、2018 年跳增至 76 亿美元，Li 估计今年动能有望持续。Market Intelligence & Consulting Institute 分析师 Eddie Han 指出，华为是全球最大电信设备商，华为 5G 优势在于能在自家基地台测试 modem，可以节省时间，提高产品整合度。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：华为）
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