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不认同外资调降台积电目标价至 580 元,市场长文提六大错误反驳

2024-11-24 220


日前美系外资以先进制程需大规模资本投资,导致毛利率下滑,加上中国 5G 智能手机市场销售成长停滞,将影响零组件的发展等理由,调降晶圆代工龙头台积电的投资评等,目标价由原本每股 655 元下修至每股 580 元,有部落格产业分析作家特别撰文举出六大错误看法,反驳美系外资调降台积电投资评等及目标价,这也显示这次美系外资报告不受投资圈认同。

作者《Substack》部落格文章表示,台积电是目前全球最大晶圆代工厂,透过先进技术为客户生产尖端芯片,推动摩尔定律延续,台积电自己也为最大受惠者。5G、人工智能、物联网、任何能想到的崭新应用,都会与台积电芯片有关,故也为创新应用的推动者。台积电以持续领先竞争对手英特尔、三星、格罗方德等技术,透过为客户苹果、高通、AMD、辉达等提供高效能芯片,颠覆整个世界。台积电客户不断增加芯片下单量同时,外资报告认为台积电将面临毛利率下降冲击获利,是很错误的判断。

外资报告表示因摩尔定律延续遭遇瓶颈,导致先进制程晶圆成本无法下降,摩尔定律延续的成本优势已结束,台积电也失去关键代工的议价优势,文章作者指出,5 奈米成本虽高于 7 奈米,并没有出现提高资本支出毛利率就下滑的情况,台积电的议价优势还是在,也维持台积电获利。不论半导体产业上升或下降周期,都进一步能维持竞争力。

除了反驳美系外资对台积电获利成长趋缓及逐渐失去议价优势,作者还提出六大错误看法,反驳美系外资报告看淡台积电未来营运发展。先,虽然随着晶圆制造成本的上涨,单位晶体管成本的生产也跟着上扬。但即使如此,台积电最大客户的苹果仍愿意用越来越高的价格来购买先进制程节点所生产的晶圆。而且,随着 Mac 笔记型电脑的处理器逐渐向苹果自研处理器来转移,而且相信这样的态势会持续下去的情况下,再加上相较于先前采用英特尔(Intel)的处理器情况,使得苹果有越来越好的利润,这也是其他科技大厂开始效法苹果的地方,也就是进一步着手开始开发自己处理器,让追求效能成为比降低成本更重要的事情,如此这就有利于台积电先进制程的发展。这也是台积电虽然 5 奈米制程晶圆价格高的吓人,但毛利率却丝毫没有受到影响的主因。

其次,外资报告直指当前的半导体市场高峰将会在 2021 年第 4 季出现,之后市场情况将逐渐进入反转的状态,恐冲击台积电的获利情况。对此,作者表示,当前芯片的交货期从 25 周到 30 周不等,甚至有长达一年多的时间,显示芯片缺少的情况仍在继续。而台积电方面,据了解当前也已经在谈 2022 年的产能分配,甚至有主要客户谈到 2023 年的产能状况。而虽然有可能有部分重复下单的情形,但随着厂商成熟度的增加,重复下单比例逐渐减少下,不会如同外资报告所说的,整体芯片荒的问题会在 2021 年第 4 季出现有所解决情况,甚至到 2022 年全年仍旧会维持供应吃紧的状态。

第三,外资认为当前出售的智能手机中,其有一半是 5G 系统,这也显示市场的渗透度已高,整体需求会逐渐趋缓,预期如此将冲击订单中有很大一部分来自于手机市场的台积电。只是,这样的说法也受到了质疑。原因是当前全球多个国家 5G 手机市场正在逐渐转移到 5G 毫米波系统的阶段,这将带动 5G 毫米波基频芯片的需求,因此让台积电能购受惠。再者,尽管中国、美国、日本、韩国和欧洲等地已经启动了 5G 网络的服务,但全球 5G 基础设施的建设并没有全部完成,例如印度等市场才开始进行推广而已,预计未来还会有惊人攀升速度之下,这将对于台积电的需求也会增加。

第四,美系外资将台积电列入非创新族群,因此在股价方面不能享有较高本益比的情况。撰文作者不认同的表示,台积电制程技术绝对是创新者。因为,台积电的晶圆代工技术能将超过 100 亿个晶体管植入指甲大小的芯片中,这等于让一粒沙子有了思考能力一般。而且,台积电透过这样的技术,进一步为数十个客户在不同的设计中生产客制化芯片,为其提供高效能的运算效能。因此,创新绝对并非只是半导体材料上的创新而已。甚至,外资报告内谈到技术创新分,仅叙述了 EUV 系统对先进制程重要性的部分,就认为 EUV 是推动摩尔定律延续唯一的创新技术部分,这真是忽略了其他几百项晶圆制程中的技术进步。

第五,针对外资报告认为,台积电的 3D 封装技术可以替代制程技术的微缩,同样达到使芯片性能提升的情况。但这在部落格文章中解释道,3D 封装虽是一种半导体的先进技术,但是并不能简单地从代工厂订购小芯片,并选择使用较低成本的封装测试公司来将藉 3D 封装这些不同的芯片封装在一起,因为 3D 封装技术不允许落后生产技术的芯片来替换先进生产技术的芯片。

台积电 SoIC 的 3D 封装技术仅适用 7 奈米制程,或更先进制程技术芯片。采用 3D 封装技术仍以先进制程芯片为主,3D 封装技术仅制程技术进一步发展的添加剂而已。AMD 预计很快就会与台积电一起发表业界首款 3D 混合封装技术 CPU。预计 AMD 能在每个产品包含更多先进制程芯片,加强台积电的领先地位,并增加营收。

最后,先进制程对客户的效益部分,以绘图芯片大厂 NVIDIA 来说,借由系统架构创新可轻松将系统与芯片性能提高 50%~100%,有些还可大大降低成本。NVIDIA 游戏及资料中心产品通常生命周期是两年,过去 NVIDIA 都与台积电紧密合作。透过台积电先进制程与 3D 封装技术,持续于生命周期内推出性能提升产品。NVIDIA 如果转到三星或英特尔生产,NVIDIA 可能就无法提供性能提升产品,即使代工价格较低,但市场生命周期也会缩短,这对客户成本与获利会产生影响。

作者结论是无法理解美系外资分析师为何会提出这么离谱的投资报告,可说是连用 Google 搜寻或电话询问都没做到。或许外资分析师只想借由夸张且非实际市场报告来吸引注意。推出报告后,已让分析师达到目的,因为有些人看了报告后出售台积电股票,这两天台积电市值一口气下跌 250 亿美元。希望外资分析师第一季推出这么夸张的报告后,第二季能恢复清醒。

(首图来源:台积电)

2021-06-26 03:15:00

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