三星晶圆代工与台积电争抢大单不成，现在将改与联电抢小厂订单。
三星过去只服务苹果、高通等大客户，但 ETnews.com 报导指出，三星面对今年半导体景气充满变数，代工接单模式将做修正，今年起服务范围将向下延伸至韩国中小型无晶圆厂（Fabless）的芯片设计商。
之前，韩国中小型芯片设计商必须求助于台湾联电或中国中芯代工生产，但因语言上的限制，不时有沟通不良的状况发生。现在韩国业者有了三星就近服务，不仅可省下不少货运成本，沟通改善更可加速产品开发时程，应可带动韩国芯片设计业发展。
不过三星也非来者不拒，其主要服务对象暂时锁定物联网（IoT）芯片设计业者。由于三星目前也在朝物联网领域发展，开放旗下 8 吋晶圆厂可与其它本国芯片业者共存共荣，形成双赢局面。
业内人事消息指出，三星已对物联网客户释出 PDK 制程设计套件，韩国部分芯片业者也与三星达成协议，并依据三星规格更改设计，预计 2016 上半年底将会有成品出货。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Santi CC BY 2.0）
